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铜互连清洗及化学处理设备软件控制系统

发布时间:2017-10-26 23:23

  本文关键词:铜互连清洗及化学处理设备软件控制系统


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【摘要】:随着中国大力发展大规模集成电路产业,2015年国家以“大基金”形式对集成电路进行投资。至今在国内已建立多条12英寸半导体集成电路生产线。由于集成电路对于硅片表面清洁度工艺指标要求极其苛刻,使集成电路12英寸生产线对于前道与后道工序每道工序都需要进行清洗工艺,从而使半导体清洗设备在生产线的需求极为迫切。12英寸集成电路自动化生产线上基本没有国内自主研发的半导体制造设备,在此情形下通过国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项中对半导体清洗设备软件系统进行研发。针对国内与国际上半导体设备软件的研究重点与软件架构进行了调查,报告了国内外半导体设备软件的现状。结合国家重大专项及北京中芯国际对半导体清洗设备软件的实际要求,对软件进行研发与设计,填补国内在此领域软件系统的空白,实现国产设备在自动化生产线上运行。铜互连清洗及化学处理设备软件控制系统讨论并研究该设备软件控制系统的软件需求,架构与设计。首先采用面向对象思路对设备功能分为集束管理控制,传输控制,工艺控制,化学药液控制,工厂自动化五个子系统。对每个子系统进行需求分析,使各子系统符合半导体设备国际相关软件SEMI标准。本论文采用层次架构设计由上至下分为用户界面层、逻辑功能层、设备单元层及驱动控制层。对于每层架构采用设计模式思想进行软件设计,之后对软件控制系统进行性能与可靠性设计,通过对软件系统采用容错技术,从设计方法与思路上保证软件系统可靠性与稳定性。软件设计完成之后,采用.NET Remoting技术、反射技术和XML配置文件方式对服务功能、界面功能、主要功能模块进行实现。通过自定义通信协议对与软件相连的硬件进行数据通信实现并对代码进行调试优化与集成。最后通过NUnit单元测试、集成测试与系统测试。最终完成铜互连清洗软件从需求分析、设计、开发调试、测试整个软件系统开发过程。铜互连清洗及化学处理设备软件目前在中芯国际生产线上通过Demo认证,满足工厂自动化要求。
【关键词】:架构 设计模式 可靠性 调试 测试
【学位授予单位】:北京工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2016
【分类号】:TP311.52
【目录】:
  • 摘要4-5
  • Abstract5-10
  • 第1章 绪论10-16
  • 1.1 课题的背景及其理论与实际意义10
  • 1.2 国内外文献综述10-14
  • 1.3 研究进展与成果、存在的不足14-15
  • 1.4 本研究课题的来源及主要研究内容15-16
  • 第2章 软件控制系统概述及需求分析16-34
  • 2.1 铜互连清洗软件控制系统概述16-19
  • 2.1.1 清洗工艺16
  • 2.1.2 铜互连清洗设备16-18
  • 2.1.3 铜互连清洗设备软件控制系统18-19
  • 2.2 铜互连清洗软件需求分析19-20
  • 2.2.1 需求分析的工作过程19
  • 2.2.2 需求分析建模的方法19-20
  • 2.2.3 用例模型20
  • 2.3 铜互连清洗设备软件需求20-32
  • 2.3.1 功能需求20-31
  • 2.3.2 性能需求31
  • 2.3.3 可靠性及故障处理需求31-32
  • 本章小结32-34
  • 第3章 软件控制系统设计34-58
  • 3.1 软件架构设计与风格34-36
  • 3.1.1 软件架构含义34
  • 3.1.2 软件架构风格34-35
  • 3.1.3 软件体系结构和设计模式35-36
  • 3.2 软件功能设计36-46
  • 3.2.1 软件架构设计36-41
  • 3.2.2 用户界面层设计41-43
  • 3.2.3 逻辑功能层设计43-44
  • 3.2.4 设备单元层设计44-45
  • 3.2.5 驱动控制层设计45-46
  • 3.3 软件性能设计46-53
  • 3.3.1 软件数据精度设计46-48
  • 3.3.2 软件调度算法设计48-49
  • 3.3.3 软件时间特性设计49-52
  • 3.3.4 软件灵活性设计52-53
  • 3.4 软件可靠性及故障处理设计53-56
  • 3.4.1 可靠性设计53-54
  • 3.4.2 故障处理设计54-56
  • 本章小结56-58
  • 第4章 软件控制系统调试优化与集成58-64
  • 4.1 软件系统的开发58-61
  • 4.1.1 软件开发环境58
  • 4.1.2 软件服务功能实现58-59
  • 4.1.3 软件功能模块实现59-60
  • 4.1.4 软件界面功能实现60
  • 4.1.5 软件通信功能实现60-61
  • 4.2 软件调试优化61-62
  • 4.3 软件系统的集成62
  • 本章小结62-64
  • 第5章 软件控制系统测试64-70
  • 5.1 软件测试概述64
  • 5.2 软件单元测试64-65
  • 5.3 软件集成测试65-66
  • 5.4 软件系统测试66-68
  • 5.4.1 软件仿真测试66-67
  • 5.4.2 软件耐久测试67
  • 5.4.3 软件客户现场测试67-68
  • 本章小结68-70
  • 结论70-72
  • 攻读硕士学位期间获得的科研成果72-74
  • 参考文献74-78
  • 致谢78

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本文编号:1100942

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