面向QFN封装视觉定位系统

发布时间：2021-03-04 05:49

　　以全自动划片机针对QFN封装图形的自动对准为研究对象,为了适应划片机生产效率和工艺的要求,提出了一种快速的切割位置检测定位方法;并根据QFN的表面特征,利用图像相似度匹配算法获取图像位置,结合QFN封装图形的分布特征,制定相应的搜索策略可以快速的实现切割位置的找寻;同时,为了保证对大尺寸芯片翘曲造成的切割道不是直线的情况,采用最小二乘法,对切割道的图形间隔采样对准,根据位置进行最小二乘法拟合,不仅可以减小切割造成的位置偏差,同时也提高了芯片质量成品率。这种QFN快速对准定位检测方法对芯片检测设备软件系统开发与应用具有重要的参考价值。 

【文章来源】：电子工业专用设备. 2019,48(06)

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

自动对准系统

单Block的QFN

弯曲多点拉直

【参考文献】：
期刊论文
[1]QFN芯片表面划痕检测定位方法设计[J]. 张若楠,沐超,张固,刘小勤.  大气与环境光学学报. 2019(04)
[2]基于Matlab的划片机自动对准系统的研究[J]. 杨伟伟,肖民.  机械设计与制造. 2012(05)
[3]基于支持向量机语义分类的两种图像检索方法[J]. 廖绮绮,李翠华.  厦门大学学报(自然科学版). 2010(04)
[4]基于纹理分析的小波变换图像清晰度评价方法研究[J]. 刘兴宝,袁道成.  仪器仪表学报. 2007(08)

博士论文
[1]半导体芯片封装过程中视觉定位关键技术研究[D]. 张步阳.华中科技大学 2016

硕士论文
[1]全自动划片机关键技术及工艺研究[D]. 杨宏亮.湖南大学 2018
[2]基于机器视觉的QFN芯片表面检测系统设计[D]. 张静平.东南大学 2017
[3]自动砂轮划片机系统研究与设计[D]. 程金胜.西安电子科技大学 2015
[4]基于霍夫变换及条件概率模型的多目标检测[D]. 唐晓敏.大连理工大学 2010



本文编号：3062674