三维片上网络通信架构及其组件容错方法的分析.pdf文档全文免费阅读、在线看

  本文关键词：三维片上网络通信架构及组件容错方法研究，由笔耕文化传播整理发布。

三维片上网络通信架构及组件容错方法研究 Research of the Fault-Tolerant Method on 3D Network-on-Chip Communication Architecture and Groupware 作 者 姓 名 王宇 学 位 类 型 学 历 硕 士 学 科、专 业 计算机应用技术 研 究 方 向 计算机辅助设计 导 师 及 职 称 欧阳一鸣 副教授 2013 年 03 月 三维片上网络通信架构及组件容错方法研究 摘 要 半导体技术工艺已经步入亚深微米时代，未来将会向着片上多核系统的设 计方向发展。总线式的 SoC 明显制约了现代系统的设计，为了提高片上多核系 统并行处理能力，片上网络 （Networks -on-Chip, NoC ）得以提出。其良好的扩 展性，更大的吞吐能力和较低的功耗开销使其大受欢迎。但当核数量较多时， 会因其长互连线而使其性能下降。三维集成电路的出现无疑给片上互连设计带 来了新的设计理念，它通过层与层之间的相互堆叠，有效地解决面积的局限性、 互连延时和异构集成等问题。与此同时，由于 TSV 工艺良率较低以及VLSI 老 化等固有问题，芯片的可靠性将成为挑战。因此，怎样保证三维片上网络（3D NoC ）在较低的通信延迟条件下具有高可靠性，已成为目前研究的重点。 本论文的主要工作有以下几个方面： （1）介绍了3D NoC 研究背景、关键问题和国内外研究现状。此外，介绍 了一些创新度较大的3D NoC 拓扑结构，同时，对目前现有的 3D NoC 结构的 容错策略等基本知识进行了阐述。 （2 ）对于3D NoC 的传输延时过大问题，设计了一种总线式双粒度网络架 构，用粗粒度网络来解决远距离节点的通信，用细粒度网络解决近距离节点的 通信。仿真实验结果显示，无论网络中有无故障，该设计方法都能有效地降低 网络平均传输延时，，提高系统吞吐量。 （

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