感知识别一体化超高频物联网标签芯片数字电路设计
[Abstract]:The Internet of things (IOT) is the third wave of the world information industry after computers and the Internet. In a few short months, it has become the focus of attention of the whole society and industry. RFID (RFID) is the core technology of the Internet of things. It has the advantages of non-contact, fast reading and writing, long distance identification, strong anti-jamming ability, high security and so on. It has been widely used in many fields of Internet of things, such as production, manufacture, identity identification and so on. With the expansion of Internet of things applications, electronic labels that simply meet protocol standards can no longer meet the growing market demand. The combination of traditional tags with identifiable function and information perception technology has become a new development direction of the industry. In this paper, we design and implement an integrated UHF IOT label chip, which not only meets the requirements of ISO18000-6C protocol, but also integrates temperature sensor and switch state detection circuit. It can realize the functions of sensing and switch counting, with two sensor interfaces and one SPI data interface. The chip has been implemented through streaming chip. Firstly, the relationship between RFID and Internet of things (IOT) is introduced. The application of RFID technology in Internet of things (IOT) and the research status and development trend of IOT tag chip are also discussed. Secondly, the working principle of the IOT system based on RFID is introduced, the ISO/IEC18000-6C protocol is analyzed, a detailed solution to the realization of custom function is given, and a feasible architecture scheme of UHF IOT label chip system is proposed. The system design index is given. Thirdly, a low power system architecture of digital baseband for Internet of things label chip is proposed, and the design index of digital baseband is given, the design idea of each module of digital baseband is described in detail, and the simulation results are given. The prototype of the digital baseband is verified by FPGA, the back-end physical realization of the digital baseband is carried out with EDA tool, and the flow sheet is carried out by using the 0.18 渭 mRF process of TSMC. Finally, the chip behind the convection chip is tested, the test results are recorded and analyzed. The test results show that the functions and performance of the digital baseband meet the requirements of the expected design.
【学位授予单位】:电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2014
【分类号】:TP391.44;TN929.5
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,本文编号:2169699
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