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一种高效率的板载倒F天线设计与研究

发布时间:2022-08-04 11:39
  很多天线是使用外置的单独贴片硬软PCB倒F天线,需要通过同轴线焊接到主板,同时需要双面贴胶固定。工厂生产时生产工序比较复杂同时焊接不良容易引起Wi-Fi性能下降。本文的设计是采用板载天线,其一致性和可生产性都大大超过原来的天线,下面介绍射频的指标。 

【文章页数】:2 页

【文章目录】:
1 反射系数S11
2 回波损耗
3 VSWR驻波比
4 换算公式



本文编号:3669471

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