基于微波多层板的小型化多通道接收前端设计

发布时间：2022-08-10 10:58

　　基于微波多层板技术,通过对单片微波集成电路（MMIC）、微机电系统（MEMS）和低温共烧陶瓷（LTCC）滤波器等微组装工艺的优化和分析,使多通道接收前端进一步实现小型化设计和应用。同时,对电路和结构进行改进,使前端组件具有更好的幅相一致性和高隔离度。最终实现的C频段四通道接收前端尺寸为120 mm×50 mm×12 mm,幅相一致性分别小于±0.8 d B和±5°,通道间隔离度高于60 d Bc。该设计方法的实现为小型化多通道接收前端的工程化应用提供了一种有效的解决方案。 

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 引言
2 电路设计
    2.1 电路原理及主要技术指标
    2.2 设计方案
    2.3 微波多层板设计
    2.4 幅相一致性设计
    2.5 结构设计
3 微组装设计
    3.1 MMIC芯片微组装
    3.2 MEMS滤波器的应用
    3.3 LTCC滤波器的应用
4 测试结果及分析
5 结束语


【参考文献】：
期刊论文
[1]温度应力对MEMS器件分层失效的影响规律[J]. 刘加凯,齐杏林,王波.  电子元件与材料. 2013(03)
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[4]射频系统封装的发展现状和影响[J]. 龙乐.  电子与封装. 2011(07)
[5]多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较[J]. 邹军,谢昶.  微波学报. 2010(S1)
[6]微波MEMS滤波器的研究进展[J]. 李文明,李骁骅,杨月寒,刘海文,杨谟华,于奇.  空间电子技术. 2010(01)
[7]基于子模型的孔边应力集中的有限元分析[J]. 康亚明,杨明成.  湖南工程学院学报(自然科学版). 2005(04)
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本文编号：3673513