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兰姆波型声表面波无源无线温度传感器的研究

发布时间:2017-05-18 15:28

  本文关键词:兰姆波型声表面波无源无线温度传感器的研究,,由笔耕文化传播整理发布。


【摘要】:基于声表面波谐振器的传感器具有成本低、易制作、稳定性强等优点而得到人们的广泛研究。传统的声表面波谐振器中传播的是瑞丽波,在AlN压电薄膜中,瑞丽波的传播速度在5000-6000 m/s之间。随着天线小型化的发展,器件的工作频段往GHz频段提升。在表声波声速不变的情况下要提高频率就需要减小叉指电极的线宽,这势必增加工艺的难度,所以通过改变声波的模式,使得器件中传播高声速的声波,对提高器件的工作频率是非常有意义的。论文首先用COMSOL软件分别对瑞丽型声表面波谐振器和兰姆波型声表面波谐振器进行仿真设计。瑞丽型谐振器的结构为:硅基厚度200μm、AlN厚度1.44μm、叉指电极厚度200 nm、波长16μm,通过仿真可知,瑞丽波型谐振器的谐振频率为306.08 MHz。兰姆波型谐振器的结构为:硅基厚度25μm、AlN厚度1.44μm、叉指电极厚度200 nm、波长16μm,通过仿真发现在兰姆波型谐振器中激励了七个模式的声波,它们对应的谐振频率分别297.8 MHz、398.8 MHz、448.2 MHz、500.4MHz、531.34 MHz、584.6 MHz、615.23 MHz。然后,本文采用光刻、腐蚀、电子束蒸发等工艺制作声表面波谐振器。制作兰姆波型谐振器时,需要对SiO2和Si进行腐蚀。在对Si进行腐蚀减薄时,采用二氧化硅作为保护层,另外采用硅胶对AlN薄膜进行保护,从而完成兰姆波型谐振器结构的制作。制作瑞丽波型谐振器时,除了不需要腐蚀SiO2和Si外,其余工艺与制作兰姆波型谐振器时一样。最后,本文采用矢量网络测试仪测试了所制作的声表面波器件。测试结果表明,瑞丽波型谐振器实测谐振频率为305.15 MHz,兰姆波型谐振器的谐振频率分别为294.63 MHz、398.125 MHz、435.625 MHz、482 MHz、531.625 MHz、570 MHz、613.625 MHz,测试结果与仿真结果基本一致。接着本文分别对两种谐振器所制作的温度传感器进行温度测试,得到了器件的谐振频率随温度的变化曲线,结果表明,器件的谐振频率随着温度的升高而线性降低。其中瑞丽波型传感器对温度的灵敏度为10.77 KHz/℃,而兰姆波传感器中各个模式对温度的灵敏度分别为10.92KHz/℃、13.69 KHz/℃、15.86 KHz/℃、16.37 KHz/℃、18.04 KHz/℃、20.1 KHz/℃、21.46 KHz/℃。本文还对兰姆波型谐振器中灵敏度最高和声速最大的模式进行无线温度测试,温度灵敏度为19.15 KHz/℃。
【关键词】:声表面波谐振器 兰姆波 瑞丽波 COMSOL
【学位授予单位】:电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:TP212.9;TN929.5
【目录】:
  • 摘要5-6
  • ABSTRACT6-10
  • 第一章 绪论10-14
  • 1.1 研究背景及意义10-11
  • 1.2 国内外研究现状及发展趋势11-13
  • 1.3 论文的研究内容及框架结构13-14
  • 第二章 声表面波器件原理14-23
  • 2.1 瑞丽波与兰姆波14-15
  • 2.1.1 瑞丽波14
  • 2.1.2 兰姆(Lamb)波14-15
  • 2.2 叉指换能器15-17
  • 2.2.1 叉指换能器的基本结构及种类15-16
  • 2.2.2 叉指换能器的结构参数16-17
  • 2.3 压电材料17-19
  • 2.3.1 压电材料的种类17-18
  • 2.3.2 氮化铝(AlN)薄膜18-19
  • 2.4 声表面波器件19-20
  • 2.4.1 延迟线型声表面波器件19
  • 2.4.2 反射栅谐振型声表面波器件19-20
  • 2.5 声表面波器件的分析方法20-22
  • 2.5.1δ模型20-21
  • 2.5.2 耦合模(COM)模型21-22
  • 2.5.3 有限元软件介绍22
  • 2.6 本章小结22-23
  • 第三章 声表面波器件设计与仿真23-35
  • 3.1 声表面波器件基本结构23-24
  • 3.2 声表面波器件模型24-26
  • 3.3 声表面波器件分析26-27
  • 3.3.1 特征频率分析26-27
  • 3.3.2 频率响应分析27
  • 3.4 声表面波器件设计27-34
  • 3.4.1 瑞丽波型声表面波谐振器的设计与仿真27-30
  • 3.4.2 兰姆波型声表面波谐振器的设计与仿真30-34
  • 3.3 本章小结34-35
  • 第四章 声表面波器件的制作工艺35-51
  • 4.1 器件制作工艺流程35-36
  • 4.2 光刻板的设计36-37
  • 4.3 腐蚀工艺37-43
  • 4.3.1 二氧化硅的腐蚀37-39
  • 4.3.2 硅的化学减薄39-43
  • 4.4 光刻43-49
  • 4.4.1 叉指换能器的制作45-49
  • 4.4.2 背面窗.的制作49
  • 4.5 生长电极49-50
  • 4.6 本章小结50-51
  • 第五章 声表面波器件测试51-62
  • 5.1 测试方法51-52
  • 5.2 测试结果与分析52-61
  • 5.2.1 瑞丽波型器件温度特性测试52-54
  • 5.2.2 兰姆波型器件温度特性测试54-59
  • 5.2.3 兰姆波型无线温度传感器测试59-61
  • 5.3 本章小结61-62
  • 第六章 结论62-64
  • 致谢64-65
  • 参考文献65-68
  • 攻硕期间的研究成果68-69

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