基于多层PCB技术的多通道接收前端设计

发布时间：2023-04-23 12:20

　　随着MIMO技术的研究和发展,多通道、多功能、低成本和小型化的接收前端,已经成为当前微波/射频领域的发展方向。多层印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)技术是实现多通道接收前端的一种重要技术,应用越来越广。因此,阐述了一种多通道LSC接收前端的设计工作原理,并对多层PCB层叠与阻抗设计、模块结构设计以及电源的完整性进行了设计分析。测试结果表明,在LSC波段内接收前端实物的通道增益均值在9.7～10.5 dB,增益波动最大为2.1 dB,4个通道间隔离度达到55 dBc,噪声系数最大为9.8 dB,四通道间带内幅度一致性为2 dB,相位线性度最大4°。试验结果验证了设计方法的有效性,对接收前端的小型化和多层PCB复合设计具有一定的指导意义和参考价值。

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【文章目录】：
0 引言
1 组件设计
    1.1 设计需求及原理
    1.2 多通道微波模块
        1.2.1 微波多层PCB层叠与阻抗
        1.2.2 模块结构
        1.2.3 模块布局
        1.2.4 电源完整性
2 测试结果
3 结语



本文编号：3799704