X光显微成像测试技术应用于LTCC流延片激光打孔的研究

发布时间：2017-12-19 23:02

  本文关键词：X光显微成像测试技术应用于LTCC流延片激光打孔的研究　出处：《应用激光》2017年02期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：对约400μm厚的低温共烧陶瓷流延片进行准分子激光微孔加工工艺实验研究。由于低温共烧陶瓷流延片黏结性强并且微孔结构较小,提出了采用X光显微成像测试的方法对微孔内部结构轮廓的检测,对激光微孔加工的孔腔结构形成进行了分析研究。研究结果表明,在一定范围内,随着激光打孔脉冲个数的增加及激光能量密度的增大,所获得的微孔的锥度减小;较高能量密度的激光束可以提高对低温共烧陶瓷流延片的激光打孔效率,但过高能量密度的激光束刻蚀材料时对微孔周围的基材产生较强的冲击,易导致微孔结构的破坏,对孔型质量造成严重影响。研究采用的X光显微成像测试技术能够快速获得完整的微孔内腔的轮廓图,对提高激光打孔效率和改善孔型结构质量提供一定的参考意义。
【作者单位】： 北京工业大学激光工程研究院;
【基金】：国家重大科学仪器设备开发专项资助项目(项目编号:2011YQ030112)
【分类号】：TN249;TN405
【正文快照】： 0引言随着现代技术的不断发展,电子设备也在朝着小型化、简洁化、高性能等方面发展,使得元器件的集成化、模块化以及功能性的要求越来越高,促进了三维高密度组装技术的快速发展。LTCC技术(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温陶瓷共烧技术)以其优异的机械、集成、热学特性,

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本文编号：1309758