大功率半导体激光器热沉结构的数值模拟

发布时间：2017-12-22 23:21

  本文关键词：大功率半导体激光器热沉结构的数值模拟　出处：《低温工程》2017年04期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：为了提高激光器的冷却效果,设计了3种具有不同扩展结构的热沉,包括矩形平行肋、菱形肋片和30°矩形斜肋,模拟计算3种结构对应的热沉芯片的最高温度、器件热阻和水泵功耗。结果表明30°矩形斜肋布置方式可以增强不同流道内流体的扰动,破坏热边界层,提高对流传热系数,换热性能最好;然而,由于倾斜角的存在增加了流动阻力,需要以更高的功耗为代价。综合考虑器件热阻与水泵功耗,矩形平行肋片综合性能最好。
【作者单位】： 中国科学院理化技术研究所低温工程学重点实验室;中国科学院大学;
【基金】：国家重点研发计划(2016YFB0402102)资助项目 中国科学院科研装备研制项目(YZ201532)资助项目;中国科学院重点部署项目(KGZD-SW-T01-1)资助项目
【分类号】：TN248.4
【正文快照】： 1引言半导体激光器是成熟较早、进展较快的一类激光器,它的波长范围宽、制作简单、成本低、易于大量生产,并且具有体积小、重量轻、寿命长等优势,在工业应用、照明、投影、通信、医疗以及科研等领域应用相当普遍[1-4]。半导体激光器虽然能够实现较大功率的输出,但是伴随着高功

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本文编号：1321474