墨水直写、喷墨打印和激光直写技术及其在微电子器件中的应用
发布时间:2017-12-28 14:02
本文关键词:墨水直写、喷墨打印和激光直写技术及其在微电子器件中的应用 出处:《材料导报》2017年09期 论文类型:期刊论文
【摘要】:直写技术是一种新型微加工技术,其加工过程不需模板并可在亚微米至厘米范围实现材料加工成型。墨水直写、喷墨打印和激光直写作为最常用的直写技术,具有强大的二维、三维成型能力和优异的成型精度,可实现金属、陶瓷、聚合物、水凝胶等复杂构型的程序化构筑,被广泛应用于微电子、组织工程、微流控等领域。阐述了这3种直写技术的构型原理和材料选择,重点介绍了其在微电子器件制造中的应用,讨论了当前研究的难点和热点问题,并对其未来发展趋势进行了展望。
[Abstract]:Direct writing technology is a new micro machining technology. The processing process does not require a template and can be processed in the range of submicron to centimeter. Direct write ink, inkjet printing and laser direct writing as the most commonly used direct writing technology, powerful 2D and 3D forming ability and excellent molding precision, can realize the metal, ceramics, polymers, hydrogels for complex configurations program construction, which is widely used in microelectronics, tissue engineering, microfluidic etc.. The configuration principles and material selection of the 3 direct writing technologies are expounded. The application of them in the manufacture of microelectronic devices is mainly introduced. The difficulties and hot issues in the current research are discussed, and the future development trend of them is prospected.
【作者单位】: 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室;
【基金】:全国优博作者专项基金(201434) 上海市青年科技启明星计划(15QA1402700)
【分类号】:TN249
【正文快照】: 0引言伴随高新科技发展,体积庞大、功能单一、价格昂贵的传统电子产品逐渐被携带方便、功能强大的新型电子产品取代,轻量化、功能化是其重要发展趋势。在众多材料加工技术中,新型微加工技术因其优异的加工精度和可控的加工过程被广泛应用制备微电子器件。现代微加工技术包括光
【相似文献】
相关期刊论文 前5条
1 刘军霞;张新焕;;微电子器件工业生产中的静电防护研究[J];河北科技大学学报;2011年S1期
2 马立平;真空微电子器件[J];物理;1997年12期
3 林乔;石敏球;张欣;黎军;郭曾莉;;激光清洗及其应用进展[J];广州化工;2010年06期
4 蒋建飞;超导结型晶体管结构、原理与描述方程——超导微电子器件物理(上)[J];低温与超导;1984年01期
5 ;[J];;年期
相关会议论文 前1条
1 路秀琴;刘建成;郭继宇;张庆祥;黄治;张振龙;郭刚;沈东军;惠宁;倪嵋楠;孔福全;韩建伟;;一种实验确定微电子器件灵敏体积的方法[A];第十次全国核结构研讨会论文集[C];2004年
,本文编号:1346260
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/wulilw/1346260.html