高功率半导体激光器散热方法的研究

发布时间：2021-12-28 18:33

　　散热管理是保障半导体激光器稳定性的重要因素之一。本文通过分析半导体激光器的传热过程,归纳总结了高功率半导体激光器的散热方法,希望能够给以后从事高功率半导体激光的研究人员提供一些帮助。 

【文章来源】：通讯世界. 2020,27(06)

【文章页数】：2 页

【部分图文】：

微通道热沉冷却结构

倒装贴片

图1是半导体激光器的散热结构图。半导体激光器封装时的散热机构主要由激光芯片、焊接层、热沉、金属层等组成。半导体激光器散热结构里面的焊接层主要是用焊接的方法把芯片和热沉连接在一起。高功率半导体激光器在进行使用的时候为了达到降低热阻的目的，经常在焊接的时候使用一些热导率比较高的材料，比如金锡焊料。在整个封装过程进行的时候会出现很多层次，这些层次主要包括：芯片、焊料层、热沉、金属层，利用热沉和金属层的传热效果把激光芯片的热能传导出去，最终使半导体激光器形成良好的散热，以延长激光器的使用寿命。

【参考文献】：
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本文编号：3554530