LTCC基板激光外形切割研究

发布时间：2022-08-11 18:58

　　外形切割是影响LTCC基板质量的一道重要工序。激光切割相对于其他切割方式,具有一定的优势。通过理论分析激光切割参数对LTCC基板质量的影响,对比不同参数的切割效果来对激光参数进行摸索,得到了较好的切割效果。除此之外,还研究了激光切割后基板玻璃熔渣的有效去除,使得激光切割质量有了更大的提升。 

【文章页数】：3 页

【文章目录】：
0 前言
1 基板切割质量分析
    1.1 裂纹
    1.2 玻璃熔渣
2 切割实验
    2.1 切割速度影响
    2.2 重复频率影响
    2.3 激光空占比影响
3 熔渣去除
4 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]CO2激光切割LTCC基板工艺技术研究[J]. 王运龙,宋夏,邱颖霞,王志勤.  电子工艺技术. 2016(03)



本文编号：3675208