三维空间域VMF分布模型的多天线系统性能

发布时间：2018-01-11 03:04

  本文关键词：三维空间域VMF分布模型的多天线系统性能　出处：《东南大学学报(自然科学版)》2017年03期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：针对城市移动通信环境,提出了散射体各向异性分布的VMF分布模型.在室外宏小区的移动通信环境下引入散射体群的概念,并结合MIMO多天线Y型阵列(UYA)和圆形阵列(UCA)拓扑结构,使得模型能够估计多径衰落信道的重要信道参数,如UYA和UCA的空间衰落相关函数(SFC)、衰落信道模型的信道容量及多天线阵列UYA和UCA对平均余纬的敏感度等,并延伸了SFC在求解信道协方差矩阵的应用.结果表明:M IM O多天线系统的性能不仅取决于天线阵列阵元间距,还与到达角度有关;所提模型的信道参数估计结果适用于实际的城市移动通信环境.针对UYA和UCA的SFC和信道容量研究,拓展了VM F分布模型在三维空间域移动通信领域的应用,对MIMO多天线阵列的信道参数评估和无线通信系统仿真提供了有力的工具.
[Abstract]:The VMF distribution model of anisotropic distribution of scatterers is proposed for urban mobile communication environment. The concept of scatterer group is introduced in the mobile communication environment of outdoor macro cell. Combined with MIMO multi-antenna Y-shaped array (UYA) and circular array (UCA) topology, the model can estimate the important channel parameters of multipath fading channel. For example, the spatial fading correlation function of UYA and UCA, the channel capacity of fading channel model and the sensitivity of multi-antenna array UYA and UCA to average residual latitude, etc. The application of SFC to the solution of channel covariance matrix is extended. The results show that the performance of the multi-antenna system depends not only on the antenna array element spacing, but also on the arrival angle. The channel parameter estimation results of the proposed model are applicable to the actual urban mobile communication environment. The SFC and channel capacity of UYA and UCA are studied. The application of VM-F distribution model in 3D mobile communication is extended to provide a powerful tool for the channel parameter evaluation of MIMO multi-antenna array and the simulation of wireless communication system.
【作者单位】： 南京信息工程大学江苏省气象探测与信息处理重点实验室;国立新泻大学电气工程系;
【基金】：国家自然科学基金面上资助项目(61471153) 江苏省高校自然科学基金重大资助项目(14KJA510001) 江苏省信息与通信工程优势学科建设资助项目
【分类号】：TN919.3
【正文快照】： (2国立新泻大学电气工程系,日本新o_950-2181)引用本文:周杰,朱慧娟,菊池久和.三维空间域VMF分布模型的多天线系统性能[J].东南大学学报(自然科学版),2017,47(3):438-443.DOI:10.3969/j.issn.1001-0505.2017.03.004.移动通信在全球范围的长足发展,使之成为当今科学技术领域的，

本文编号：1407838