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面向5G应用需求的低介电高分子材料研究与应用进展

发布时间:2021-09-18 15:17
  从5G高频信号传输对高分子材料的性能需求、低介电常数(low-Dk)与低介质损耗(low-Df)高分子材料的结构设计以及低介电高分子材料在5G高频通讯中的应用角度,阐述了5G移动通讯技术用低介电高分子材料的最新研究与应用进展,重点综述了低介电聚酰亚胺(PI)与液晶聚合物(LCP)两类材料的发展状况,最后对低介电高分子材料的未来发展趋势进行了展望。 

【文章来源】:绝缘材料. 2020,53(08)北大核心

【文章页数】:9 页

【部分图文】:

面向5G应用需求的低介电高分子材料研究与应用进展


5G高频通讯用常见高分子材料的介电特性

高分子材料,设计思想,基团


图5总结了low-Dk材料的结构设计思想。要降低高分子材料的介电常数与介质损耗,可通过减少其分子结构中的极性基团含量、抑制极性基团运动、引入低摩尔极化度基团或者引入纳米孔洞等手段来实现。同时,要系统考虑制造工艺对高分子电介质材料介电性能的影响。2 低介电高分子材料在5G高频通讯中的应用

波谱,介电性,毫米波,材料


5G通讯技术的实现对于新材料的依赖程度将超过以往任何一代,这主要是由5G通讯技术的特征决定的。5G通讯具有信号传输超高速(达到约10 Gbps)、超低延迟(<1 ms)与多用户接入等特征,对现有材料的综合性能提出了苛刻的要求。信号传输延迟是指信号从发出到接收所需要的时间,是衡量信号传输速率的重要指标。在4G通讯技术中,约为15 ms的信号延迟相对于绝大多数设备而言已经足够。但随着5G通讯技术的发展,一些设备需要更低的信号延迟,例如移动云计算、可穿戴设备、无人驾驶、智能家居、高清视频同摄传输等[4],这就需要大幅降低信号的传输延迟。现有5G技术中,将采用亚6 GHz(sub-6 GHz)以及毫米波(millimeter wave)进行信号传输。毫米波通常指频段在30~300 GHz、波长为1~10 mm的电磁波。由于工作频率介于微波与远红外波之间,因此兼有两种波谱的特点。毫米波电路的损耗包括介质损耗、导体损耗和辐射损耗[5]。在毫米波频段内,当电场通过介质时,由于介质分子交替极化和晶格来回碰撞而产生的热损耗将加剧。图1给出了高分子电介质材料受到电磁波作用时的损耗情况,可以看出,材料在交变电磁场的作用下,由于介质极化的变化产生共振,从而发生介质损耗,而且介质损耗随频率的升高而增加。因此,5G高频通讯用毫米波会诱发高分子电介质材料产生更大的损耗。研究表明,通讯技术中的信号传输损耗(transmission loss,TL)主要包括导体损耗(conductor loss,TLC)与介质损耗(dielectric loss,TLD),如式(1)所示。而介质损耗TLD与介质材料的介电常数(Dk)以及介质损耗(Df)存在如式(2)所示关系。

【参考文献】:
期刊论文
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[2]5G通信技术关键材料发展研究[J]. 申胜飞,李茜.  科技中国. 2019(08)
[3]5G无损铜之铜面键合剂的使用[J]. 郝意,夏海,李初荣,陈洪,陈钜.  印制电路信息. 2019(08)
[4]牌照发放 中国开启5G商用元年[J]. 马振贵.  上海信息化. 2019(07)
[5]新材料在5G通信领域中的应用及展望[J]. 王海峰.  新材料产业. 2019(06)
[6]5G:挑战与畅想[J]. 曹祎遐,李乐.  上海信息化. 2019(04)
[7]共聚制备低热膨胀透明聚酰亚胺薄膜[J]. 张明艳,高升,吴子剑,崔宏玉,高岩.  材料科学与工艺. 2019(01)
[8]低介电常数无氟聚酰亚胺薄膜制备方法的研究进展[J]. 姬亚宁,唐小青,刘业强,周福龙.  绝缘材料. 2016(09)
[9]低介电常数液晶聚合物材料的制备与研究[J]. 周广亮,易庆锋,蒋智强,姜苏俊.  塑料工业. 2016(04)
[10]低介电常数聚酰亚胺材料制备方法研究进展[J]. 李子寓,寇开昌,陈虹,张宇,王益群,卓龙海.  工程塑料应用. 2015(05)



本文编号:3400369

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