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TFT-LCD湿刻工艺中Mo/Al薄膜刻蚀液的配方及其优化

发布时间:2022-02-08 23:14
  薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)阵列制程中,栅极、源极电路制作所用金属材料限制因素较多,Mo/Al复合金属层由于粘附能力强,电阻率低等特点常被用于金属互连工艺中制作导电线路。因此刻蚀加工Mo/Al薄膜是该生产过程的一个重要工艺段。金属Mo/Al刻蚀液是在湿化品磷酸基溶液中加入硝酸、乙酸组成,Mo/Al复合层金属膜刻蚀后锥度角一般控制在40°60°之间。在实际生产中,实现刻蚀液对Mo、Al刻蚀速率的可控调节,从而保证刻蚀后金属玻璃基片的形貌非常重要,目前Mo/Al刻蚀液各组份在此过程所起的作用尚不清晰。基于此,本文就Mo/Al金属刻蚀速率、刻蚀机理以及优化刻蚀液后金属薄膜锥度角控制等问题展开具体的研究,以指导实际生产。采用正交实验和电化学测试方法等手段,以腐蚀速率作为判断标准,初步确定了单金属铝腐蚀时,磷酸、硝酸、乙酸的最优浓度比例为磷酸(65.28%)、硝酸(4.46%)、乙酸(4.0%)。根据单酸、关键组分二元酸的实验数据结合Al薄膜玻璃基片腐蚀实验XPS表征结果,对铝的腐蚀机理以及三酸各自的腐蚀作用进行探究。结果表明,磷酸在金属铝腐蚀过程中主要起到溶解金... 

【文章来源】:浙江工业大学浙江省

【文章页数】:84 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

TFT-LCD湿刻工艺中Mo/Al薄膜刻蚀液的配方及其优化


TFT-LCD构造简图

制造工艺,工序


浙江工业大学硕士学位论文显示信号能够改变加在液晶面板上的电压,通过控制像素点中液晶分将来自背光源的光调制产生不同的色彩、亮度等显示效果,从而显示4]。晶显示器制造工艺简述-LCD在当前的生产过程中有较成熟的制造工艺,工艺流程精细且复杂技术含量高,从液晶面板制造的角度可以分为三大工序,分别为:T(Array工序)、液晶单元工序(Cell工序)、模组工序(Module工组装驱动部件组装

示意图,刻蚀工艺,示意图,刻蚀


图 1-4 刻蚀工艺示意图[6]Figure 1-4. Schematic diagram of the etching process刻蚀工艺在 TFT-LCD、微电子、光电子、微机电系统(MEMS)、集成电路(IC)、印刷电路等微细图形加工中应用广泛。依照工艺的差异,刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀 ;根据刻蚀的特点,其也可分为有图形刻蚀和无图形刻蚀。有图形的刻蚀,其材料表面具有有图形的光刻胶,通过曝光显影之后,有图形的刻蚀可以在材料上制作多种不同的特征图形,包括栅极、金属互联线、通孔、接触孔和沟槽等[65,66],无图形刻蚀主要是用来剥离掩蔽层[67];按照被刻蚀的材料划分,刻蚀工艺又被分为介质刻蚀、硅刻蚀、金属刻蚀。介质刻蚀是用于介质材料的刻蚀,如二氧化硅、氮化硅,此种材料大多用于半导体制程中,如动态随机存取存储器(DRAM)[68]、计算机闪存设备(NAND)中。硅刻蚀包括单晶硅和多晶硅,单晶硅刻蚀应用在制作半导体器件沟槽,多晶硅刻蚀在场效应管(MOS)器件[69]中得到应用。金属刻蚀应用于液晶面板 TFT 制程中,主要是在 Array 工序中 5Mask 工艺上需要对金属 Al、Mo、Cu、Ti、ITO 等组成的复合金属进行刻

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本文编号:3615934

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