基于OMAP-L138的DMR数字集群通信协议基带设计

发布时间：2017-08-20 17:30

  本文关键词：基于OMAP-L138的DMR数字集群通信协议基带设计

  更多相关文章： DMR OMAP-L138 组网仿真 基带协议

【摘要】：DMR通信协议为欧洲电信标准协会于2006年制定发布,旨在向专网移动通信用户提供低成本窄带数字集群系统,具有协议标准开放,协议技术清晰简洁,高效频谱利用,较强保密性等特点,同时支持模拟信号到数字信号的过渡,目前在欧洲得到了广泛应用,在国内也逐渐成为主流数字集群通信协议之一。本文的主要工作是设计搭建了DMR协议的组网仿真平台,分析不同组网场景下DMR协议的网络系统性能。同时完成DMR协议直通模式基带模块的小型低功耗设计工作,以双核低功耗OMAP-L138芯片为核心,实现基带模块硬件设计。本文首先完成了对DMR基带协议的学习研究,主要为DMR协议的基本框架及关键技术,基本的突发结构,主要控制信令的构成,移动端对信道的接入流程,高层协议的状态转换等。之后论述了主要使用的信道编码的编解码原理,并仿真分析BPTC码的误码率,以上工作为后文的进一步研究提供了理论支撑。然后使用OPNET软件设计了DMR协议的移动端和中继台的模型,针对DMR协议的双时隙TDMA帧结构,搭建组网仿真平台,可设计采用直通模式和加入中继台的不同组网场景,仿真并分析了各组网场景下,每个DMR通信系统各自的信道容量,信道接入时延,信道碰撞概率同节点负载的关系,评估实际运用中DMR设备的通信组网性能。最后基于OMAP-L138芯片,实现DMR协议直通模式下的基带模块的小型低功耗设计,包括PCB硬件设计及调试实现,使用dsplink开发工具设计DMR协议架构中三层协议之间的数据通信设计,物理层调制解调信道编码,数据链路层上业务突发和控制信令的构成与解析,呼叫控制层的高层状态转换等功能,达到了基带模块的设计需求。
【关键词】：DMR OMAP-L138 组网仿真 基带协议
【学位授予单位】：电子科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2016
【分类号】：TN915.04
【目录】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-15
• 第一章 绪论15-19
• 1.1 课题的研究背景及意义15-16
• 1.2 国内外数字集群系统的发展状况16-17
• 1.3 主要的工作内容和论文结构安排17-19
• 第二章 DMR标准协议19-34
• 2.1 DMR协议架构19-20
• 2.2 信道类型和突发结构20-26
• 2.2.1 基本信道类型20-21
• 2.2.2 DMR协议突发结构术21-23
• 2.2.3 DMR协议链路控制信令23-26
• 2.2.3.1 链路控制信令基本结构23-25
• 2.2.3.2 全链路控制信令封装25-26
• 2.3 DMR协议语音传输26-27
• 2.3.1 语音超帧结构定义26
• 2.3.2 语音业务的建立26-27
• 2.3.3 语音业务的结束27
• 2.4 DMR协议的信道接入27-28
• 2.5 DMR协议的高层呼叫控制28-33
• 2.5.1 移动端状态转换30-32
• 2.5.1.1 第一级高层状态转换30-31
• 2.5.1.2 第二级高层状态转换31-32
• 2.5.2 中继站状态转换32-33
• 2.6 本章小结33-34
• 第三章 DMR协议信道编解码的原理及实现34-49
• 3.1 循环冗余校验码34-35
• 3.2 3/4 率网格码35-39
• 3.2.1 3/4 率网格码的编译码原理35-38
• 3.2.2 3/4 率网格码的编解码实现38-39
• 3.3 汉明码39-42
• 3.3.1 汉明码的编译码原理39-41
• 3.3.2 汉明码的实现41-42
• 3.4 BPTC码42-48
• 3.4.1 BPTC码的编译码原理42-46
• 3.4.2 BPTC码的编译码实现46-48
• 3.5 本章小结48-49
• 第四章 DMR协议通信组网仿真及分析49-63
• 4.1 基于opnet软件的DMR协议栈仿真设计49-53
• 4.1.1 DMR协议移动端模型49-52
• 4.1.2 DMR协议中继站模型设计52-53
• 4.2 DMR组网的信道参数设计53-54
• 4.3 DMR协议组网场景设计54-57
• 4.4 仿真结果分析57-62
• 4.4.1 DMR场景网络吞吐量分析57-59
• 4.4.2 DMR场景 信道接入时延分析59-60
• 4.4.3 DMR场景平均碰撞概率分析60-62
• 4.5 本章小结62-63
• 第五章 基于OMAP-L138的DMR基带设计及实现63-85
• 5.1 基带模块设计方案63-64
• 5.2 DSPLINK组件64-66
• 5.2.1 DSPLINK简介64-65
• 5.2.2 DSPLINK主要模块说明65-66
• 5.3 数据链路层和物理层间通信设计66-70
• 5.3.1 ARM核通信66-69
• 5.3.2 DSP核通信设计69-70
• 5.4 数据链路层和呼叫控制层间通信设计70-73
• 5.4.1 消息队列的设计70-71
• 5.4.2 DMR协议信令71-73
• 5.5 高层状态转换设计73-74
• 5.6 物理层调制解调设计74-75
• 5.6.1 4FSK调制信号的DSP实现74-75
• 5.6.2 4FSK信号解调的DSP实现75
• 5.7 基于OMAPL138芯片的PCB硬件设计75-77
• 5.8 基带协议实现77-84
• 5.8.1 编译可执行文件77-78
• 5.8.2 实验结果及分析78-84
• 5.9 本章小结84-85
• 第六章 总结与展望85-86
• 6.1 总结85
• 6.2 展望85-86
• 致谢86-87
• 参考文献87-89
• 个人简历、攻硕期间取得的研究成果89-90

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本文编号：707949