硅微陀螺正交误差校正方案优化

发布时间：2017-08-26 02:29

  本文关键词：硅微陀螺正交误差校正方案优化

  更多相关文章： 硅微机械陀螺仪 电荷注入法 正交力校正 正交耦合刚度校正

【摘要】：本文意在寻求双质量硅微机械陀螺仪正交校正最优方案。首先介绍了带有正交校正和检测力反馈梳齿的双质量硅微机械陀螺结构,量化分析了正交误差对输出信号的影响并进行了仿真,结果显示解调相角变化为±2°,200(°)/s的正交误差等效输入角速率可引起15(°)/s的输出信号变化。然后,对目前3种比较主流的硅微机械陀螺仪正交校正方法(电荷注入法(CIM)、正交力校正法(QFCM)和正交耦合刚度校正法(QCSCM))进行了实验研究,从理论上证明了这3种方法的可行性。对未加入正交校正环节的陀螺进行了实验,结果显示其左、右质量块输出的正交误差信号峰峰值分别为150mV和300mV。针对两质量块正交误差不等的实际问题提出了质量块单独校正的方案。采用CIM、QFCM和QCSCM对校正前零偏及其稳定性分别为-4.589(°)/s和378(°)/h的陀螺进行了实验校正,结果显示3种方法均可有效消除检测通道中正交信号,3种方法的零偏及零偏稳定性结果分别为-8.361(°)/s和423(°)/h,2.419(°)/s和82(°)/h,1.751(°)/s和25(°)/h,证明了正交耦合刚度校正法为3种方法中的最优方案。
【作者单位】： 中北大学电子测试技术国防科技重点实验室;中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室;东南大学仪器科学与工程学院;北京航天控制仪器研究所;
【关键词】： 硅微机械陀螺仪 电荷注入法 正交力校正 正交耦合刚度校正
【基金】：总装预研基金资助项目(No.9140A09011313JW06119) 江苏省科技攻关计划资助项目(No.BE2014003) 国家杰出青年科学基金资助项目(No.51225504) 国家安全重大基础研究计划资助项目(No.2012CB723404) 中北大学科研基金资助项目
【分类号】：TN96
【正文快照】： 3.北京航天控制仪器研究所,北京100094;4.东南大学仪器科学与工程学院,江苏南京210096)(1.Science and Technology on Electronic TestMeasurement Laboratory,North University of China,Taiyuan030051,China;2.Key Laboratory of Instrumentation Science and Dynamic Meas

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本文编号：739144