电解式测厚仪锌基镀铜厚度标准片制备

发布时间：2018-06-09 23:05

  本文选题：电解式测厚仪 + 锌基体　； 参考：《腐蚀与防护》2014年05期

【摘要】：为解决电解测厚仪锌基镀铜标准片的镀层结合力和溯源性差的问题,采用预浸活化碱性镀铜工艺取代氰化物镀铜工艺,解决了环保和标准片镀层结合力相矛盾的问题;应用自主设计的电解池,在锌基上获得厚度均匀、不完全包覆的镀铜层,满足了电解测厚仪锌基镀铜标准片的要求。
[Abstract]:In order to solve the problem of poor adhesion and traceability of zinc based copper plating standard sheet of electrolytic thickness meter, cyanide copper plating process was replaced by pre-impregnated activated alkaline copper plating process, which solved the contradiction between environmental protection and standard sheet coating adhesion. By using the self-designed electrolysis cell, a uniform and incomplete coating copper layer is obtained on zinc substrate, which meets the requirements of zinc base copper plating standard sheet for electrolysis thickness measuring instrument.
【作者单位】： 深圳市计量质量检测研究院;北京有色金属研究总院;
【分类号】：TH821.1

【参考文献】

相关期刊论文 前3条

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号：2001133