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1. 多场耦合下板级互连
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Cu
/
Cu
焊点失效特征及机理
2.
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Cu
无铅球栅阵列焊点塑性表征
3.
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Cu
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4.
Sn-Ag-
Cu
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5. 低银
Sn-Ag-
Cu
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6. 纳米颗粒掺杂对
Sn-Ag-
Cu
无铅焊料组织和性能的影响
7. 稀土添加对
Sn-Ag-
Cu
和Sn-Bi-
Cu
无铅钎料组织和性能的影响
8. Ga对低银
Sn-Ag-
Cu
无铅钎料的组织和性能的影响
9. 稀土及Ga对
Sn-Ag-
Cu
低银钎料组织及性能的影响
10. 电子封装用
Sn-Ag-
Cu
系低银含硼无铅钎料的研究
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