Sn-Ag-Cu无铅球栅阵列焊点塑性表征

发布时间：2018-06-16 09:08

  本文选题：球栅阵列焊点 + 抗蠕变　； 参考：《中国有色金属学报》2015年11期

【摘要】：通过纳米压痕的方法,采用塑性应变与总应变的比值表征塑性,对SAC305/Cu、SAC0307/Cu和SAC0705Bi Ni/Cu这3种无铅焊点的动态硬度、抗蠕变性能及塑性进行了对比。3种焊点的动态硬度随深度变化趋势相同,随着压入深度的增加而降低。SAC0705Bi Ni/Cu的最终动态硬度最高,压痕深度最小,SAC305/Cu表现出应变硬化现象。3种焊点的抗蠕变能力由大到小依次为SAC0705Bi Ni/Cu、SAC305/Cu、SAC0307/Cu。SAC0705Bi Ni/Cu焊点的塑性与SAC305/Cu焊点的相当。与SAC305和SAC0307两种钎料相比,无铅钎料SAC0705Bi Ni通过Bi和Ni元素的加入,提高钎料的硬度和抗蠕变性能,并且保持较好的塑性。
[Abstract]:By means of nano indentation, the plasticity of plastic strain and total strain is characterized by the ratio of plastic strain to total strain. Dynamic hardness of 3 kinds of lead-free solder joints of SAC305/Cu, SAC0307/Cu and SAC0705Bi Ni/Cu are compared. The dynamic hardness of.3 solder joints is the same as the trend of depth, and.SAC0705Bi Ni/ decreases with the increase of the depth of pressure. The ultimate dynamic hardness of Cu is the highest, the indentation depth is the smallest, and the SAC305/Cu shows the strain hardening phenomenon. The creep resistance of.3 solder joints is from large to small to SAC0705Bi Ni/Cu, SAC305/Cu, and SAC0307/Cu.SAC0705Bi Ni/Cu solder is equivalent to the SAC305/Cu solder. Compared with the SAC305 and SAC0307 solder, the lead-free solder is passed through The addition of I and Ni can improve the hardness and creep resistance of solder, and maintain good plasticity.
【作者单位】： 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院;哈尔滨职业技术学院机械工程学院;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51074069)
【分类号】：TG454

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：2026149