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393. Sn0.3Ag0.7Cu焊锡膏的储存稳定性研究
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394. Zr-Sn-Nb-Fe锆合金薄板激光对接焊及数值模拟
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395. Bi掺杂量对Mg-Si-Sn-Bi材料热电性能的影响
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396. 晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点跌落失效模式（英文）
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397. 铝铜软钎焊用Sn-Zn-Bi基无铅钎料性能研究
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398. 脉冲参数对Cu-Sn-PTFE镀层结构和摩擦学性能的影响
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399. 基于相分离的Al@Sn-Bi核壳型球粒一步法制备工艺
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400. Sn、Ca合金化Mg-Al系合金制备及组织性能研究
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