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1. TLP连接过程中Cu/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Ni及Si/（Ni,Sn）
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2. Cu/Sn-58Bi/Ni焊点液-固电迁移下Cu和Ni的交互作用
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3. Ni-Cu-Mn及Ni-Cu-Cr三元FCC相的扩散动力学研究
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4. Cu/Ni和Cu/Nb纳米多层膜的应变率敏感性
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5. FCC Ni-Cu及Ni-Mn合金互扩散系数测定
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6. Cu-Cu及Cu-Al的电镀Ni低温连接界面及连接强度的研究
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7. 分子动力学模拟梯度纳米晶Cu及Cu/Ni合金的力学性能
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8. 纳米晶Cu,Ni及Ni-Fe合金力学行为及其变形机制的研究
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9. Cu/W-Ni-Co/Ni多中间层的钨/钢扩散连接
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10. Ni、Al对Fe-Cu合金纳米富Cu相析出行为的影响
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