Cu/Sn-58Bi/Ni焊点液-固电迁移下Cu和Ni的交互作用

发布时间：2021-09-30 13:10

　　采用浸焊方法制备Cu/Sn-58Bi/Ni线性焊点,研究5×103 A/cm2、170℃条件下液-固电迁移对Cu/Sn-58Bi/Ni线性焊点Cu、Ni交互作用以及界面反应的影响。无论电流方向如何,在液-固电迁移过程中焊点均表现为"极性效应",即阳极界面金属间化合物（IMC）持续生长变厚,且一直厚于阴极界面的IMC。电迁移显著加快了Cu、Ni原子的交互作用。当电子由Ni流向Cu时,在化学势梯度和电子风力的耦合作用下,Ni原子扩散至阳极Cu侧参与界面反应生成（Cu,Ni）6Sn5类型IMC,同时一定量的Cu原子能够逆电子风扩散到Ni侧,参与界面反应生成（Cu,Ni）6Sn5类型IMC;当电子由Cu流向Ni时,大量的Cu原子扩散至Ni侧,并参与界面反应生成（Cu,Ni）6Sn5类型IMC,然而,Ni原子在逆电子风条件下无法扩散至Cu侧,从而使阴极Cu侧界面始终为Cu6Sn5类型IMC。此外,无论电流方向如何,焊点内都没有出现Bi的聚集。 

【文章来源】：中国有色金属学报. 2015,25(04)北大核心EICSCD

【文章页数】：8 页

【文章目录】：
1实验
2结果与分析
    2.1浸焊后Cu/Sn-58Bi/Ni焊点显微组织
    2.2液-固界面反应过程中Cu/Sn-58Bi/Ni焊点的显微组织
    2.3 170 ℃时液-固电迁移焊点的显微组织
        2.3.1电子由Ni端流向Cu端
        2.3.2电子由Cu端流向Ni端
3结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]Cu-Ni交互作用对Cu/Sn/Ni焊点液固界面反应的影响[J]. 黄明亮,陈雷达,赵宁.  中国有色金属学报. 2013(04)
[2]Bi Layer Formation at the Anode Interface in Cu/Sn-58Bi/Cu Solder Joints with High Current Density[J]. Hongwen He 1), Haiyan Zhao 1) , Fu Guo 2) and Guangchen Xu 2) 1) Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China 2) College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China.  Journal of Materials Science & Technology. 2012(01)



本文编号：3415931