基于神光组件光机装校基准传递体系的研究

发布时间：2021-01-26 18:39

　　神光-Ⅲ主机装置激光参数测量组件是一项复杂系统工程,包含了预放参数测量组件48套、主放参数测量组件48套、反转器测量组件48套、靶场测量组件48套,总计192套。本文基于神光-Ⅲ主机装置激光参数测量系统批量化生产“一搁准”的设计要求,提出了一种神光组件光机装校基准传递体系,满足神光-Ⅲ主机装置激光参数测量系统相同模块之间具有很好的互换性,实现“一搁准”的设计思想。研究结果表明：对本课题的总体装配指标分解适当,装配工艺设计具有很高地可操作性,基准传递体系建立正确、合理,装校平台建立完备,首件装配和批量化生产指标验证充分,产品具有很高地互换性,实现了设计“一搁准”的设计思想。 

【文章来源】：西安工业大学陕西省

【文章页数】：67 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
Abstract
1 绪论
    1.1 课题研究背景
    1.2 论文的目的和意义
    1.3 本文研究主要内容
    1.4 本文的内容安排
2 装配任务研究
    2.1 参数测量组件结构分析
    2.2 装配技术要求分解
    2.3 加工与装调误差分析
        2.3.1 加工与装配误差分析
        2.3.2 装调允差分析
    2.4 本章小结
3 基准传递体系的建立
    3.1 基准传递体系建立遵循的原则
        3.1.1 模块化装调工艺设计原则
        3.1.2 互换性及一致性技术原则
        3.1.3 标准化工作原则
        3.1.4 洁净性环境原则
        3.1.5 全过程质量控制原则
    3.2 装配流程设计
    3.3 基准传递体系的设计
    3.4 基准传递体系工艺设计
        3.4.1 前基板组定位基准条装调工艺研究
        3.4.2 后基板组定位基准条装调工艺研究
        3.4.3 分光模块装调工艺研究
        3.4.4 衰减模块装调工艺研究
        3.4.5 波前缩束模块装调工艺研究
        3.4.6 总体安装调试工艺研究
    3.5 本章小结
4 基准传递体系的验证
    4.1 前基板组工艺验证过程
    4.2 后基板组工艺验证过程
    4.3 分光模块工艺验证过程
    4.4 衰减模块工艺验证过程
    4.5 近场缩束模块工艺验证过程
    4.6 波前缩束模块工艺验证过程
    4.7 远场缩束模块工艺验证过程
    4.8 总体安装调试工艺验证过程
    4.9 “一搁准”验证
    4.10 关键装配过程控制
    4.11 本章小结
5 批量化生产基准传递体系的再验证
    5.1 装校平台的建立
    5.2 批量生产过程指标验证
        5.2.1 装配过程指标验证
        5.2.2 总装调试指标验证
    5.3 本章小结
6 结论
    6.1 结论
    6.2 对进一步研究的几点建议
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文
致谢


【参考文献】：
期刊论文
[1]光干涉方法在角度偏差测量中的应用[J]. 陈磊,王青,何勇.  红外与激光工程. 2008(04)
[2]光学表面粗糙度研究的进展与方向[J]. 徐德衍,林尊琪.  光学仪器. 1996(01)



本文编号：3001623