不同类型接管安全端焊接接头微观组织对比研究

发布时间：2021-04-13 09:15

　　采用扫描电子显微镜、能谱分析仪和显微硬度仪,对比研究了两种类型接管安全端焊接接头的微观组织。结果表明:在带镍基合金隔离层接管安全端焊接接头中,在距离低合金钢和焊缝金属熔合线约1.8 mm和约3.5 mm处的镍基焊缝金属中出现硬度峰值,在距离焊缝金属和不锈钢熔合线约1.7 mm处的不锈钢中出现硬度峰值;在无镍基合金隔离层接管安全端焊接接头中,在距离焊缝金属和不锈钢熔合线约5.0 mm处的镍基合金焊缝中,以及约1.6 mm和约3.4 mm处的不锈钢中,出现硬度峰值。 

【文章来源】：发电设备. 2020,34(05)

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

不同类型接管安全端焊接接头

图2为低合金钢与镍基合金隔离层熔合线附近低合金钢侧的金相组织形貌,位置见图1(a)中区域①。低合金钢侧热影响区宽度为3～4 mm,热影响区内晶粒尺寸分布不均匀。在靠近焊缝处出现脱碳区(见图2位置1);在距离熔合线约1.8 mm处出现宽度200～300 μm的粗晶粒区(相对周围组织),可见图2位置2;热影响区的大部分区域主要由细晶粒组成(见图2位置3);图2位置4区域为低合金钢母材组织,晶粒尺寸较大,主要为珠光体组织。晶粒尺寸的差别主要与晶粒长大的驱动力有关,越靠近熔合线的区域,驱动力越大。图3为低合金钢与镍基合金隔离层熔合线附近镍基合金隔离层侧的金相组织形貌,位置见图1(a)中区域②。镍基合金隔离层侧组织主要以形状不规则的粗大柱状晶为主,柱状晶保持接近垂直于焊缝的方向生长,靠近焊缝约500 μm范围内晶粒相对较小,晶粒没有明显的固定生长方向。除了异种金属界面外,在镍基合金隔离层金属中还出现了界面一和界面二,界面一距离熔合线约1.5 mm,界面二距离熔合线约2.8 mm(见图3)。

图3为低合金钢与镍基合金隔离层熔合线附近镍基合金隔离层侧的金相组织形貌,位置见图1(a)中区域②。镍基合金隔离层侧组织主要以形状不规则的粗大柱状晶为主,柱状晶保持接近垂直于焊缝的方向生长,靠近焊缝约500 μm范围内晶粒相对较小,晶粒没有明显的固定生长方向。除了异种金属界面外,在镍基合金隔离层金属中还出现了界面一和界面二,界面一距离熔合线约1.5 mm,界面二距离熔合线约2.8 mm(见图3)。图4为 低合金钢与镍基合金隔离层熔合线附近的硬度分布(3条曲线代表3次测量值)。由图4可见:在低合金钢侧靠近熔合线300 μm范围内硬度较低,最低为224 HV(3次测量平均值),这与低合金钢热影响区脱碳有关,随后在熔合线处硬度达到峰值,进入镍基合金隔离层侧后,硬度逐渐降低,在镍基合 金隔离层中距离熔合线约1.8 mm和3.5 mm处出现两处硬度峰值。

【参考文献】：
期刊论文
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硕士论文
[1]核电主设备接管安全端焊接接头力学性能和结构完整性评价[D]. 潘建宾.华东理工大学 2018



本文编号：3135028