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平面波全聚焦超声成像技术性能测试及在核电站常规岛的应用

发布时间:2021-11-03 05:38
  介绍了平面波全聚焦技术的基本原理,进行性能测试,并和相控阵超声扇扫的结果进行对比。设计了平面波全聚焦超声技术专用探头,用于转子焊接接头缺陷、叶根缺陷以及红套叶轮缺陷检测,证明了该项检测技术在核电站常规岛应用的可行性。 

【文章来源】:无损探伤. 2020,44(06)

【文章页数】:6 页

【部分图文】:

平面波全聚焦超声成像技术性能测试及在核电站常规岛的应用


AS系列试块

平面波全聚焦超声成像技术性能测试及在核电站常规岛的应用


HX试块

晶片,方式,成像,动态


检测AS-1试块,成像结果如图5所示,半径10mm的圆弧中使用相控阵超声扇扫只能勉强发现两个横孔。使用带有动态深度聚焦的扇扫可以发现扇扫声束覆盖范围内的横孔,使用PWI-TFM圆弧中所有的横孔都能正常识别。检测AS-2试块,相控阵超声扇形扫查能发现5个横孔,动态深度聚焦扇扫能发现扇扫声束覆盖范围内所有的横孔,但是通过分析成像显示的横孔发现,AS-2试块横孔动态深度扇扫聚焦的效果和AS-1试块横孔的动态深度扇扫聚焦效果相比,成像图形有一定的发散现象。使用PWI-TFM所有的横孔都能正常识别,成像结果和实际结果差距在0.1mm以内。


本文编号:3473160

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