放电等离子烧结制备碳化硅块材及其高温导热性能研究

发布时间：2022-10-20 18:10

　　通过放电等离子烧结制备了碳化硅块材,分析了烧结温度、保温时间等对碳化硅块材的密度、物相组成、微观形貌和硬度的影响,并对其高温导热性能进行了测试.结果表明,当烧结温度为1 800℃,保温时间为5min时,通过放电等离子烧结能够获得致密度为98%的碳化硅块材.与传统热压烧结相比,放电等离子烧结制备的碳化硅块材的热导率略低,其主要原因是放电等离子烧结的保温时间较短与烧结样品的致密度略低,且晶界结合性较差所导致. 

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【部分图文】：

Si C与YAG混合粉末的X射线衍射图谱

放电等离子烧结曲线

Si C块材密度随烧结温度的变化曲线

【参考文献】：
期刊论文
[1]碳化硅材料在核燃料元件中的应用[J]. 刘荣正,刘马林,邵友林,刘兵.  材料导报. 2015(01)
[2]新型碳化硅陶瓷基复合材料的研究进展[J]. 张立同 ,成来飞 ,徐永东.  航空制造技术. 2003(01)
[3]放电等离子烧结技术[J]. 高濂,宫本大树.  无机材料学报. 1997(02)



本文编号：3695052