芳纶纸基导热绝缘材料的制备及性能研究

发布时间：2021-10-19 16:24

　　芳纶纳米纤维（ANF）继承了芳纶纤维优异的机械、耐热、阻燃及电绝缘性能,广泛应用于航空航天,电气绝缘等高科技领域。与芳纶纤维相比,ANF的比表面积大,表面可以暴露出更多的羰基、氨基等活性基团,因此,以其为原料制备的芳纶纸基材料具有强度大、柔韧性好等优点。但是,ANF属于聚合物,分子链中无自由电子,同时晶格振动受到抑制,导致其导热系数低,难以适应高集成化、大功率化的高端电子电气领域对材料导热性能的要求。六方氮化硼（h-BN）具有优异的导热、电绝缘以及耐热性能,广泛应用于制备填充型聚合物基导热绝缘材料。本文以ANF为基体,以h-BN为导热填料,制备得到纸基导热绝缘材料。实验结论如下。本文首先采用化学劈裂法将芳纶沉析纤维制备成为芳纶纳米纤维,然后以h-BN为导热填料制备得到ANF/h-BN纸基材料,并对纸基材料的热稳定性、力学性能、绝缘性能以及导热性能进行表征和分析。实验结果显示,纸基材料的分解温度达500℃以上,表现出良好的热稳定性;纸基材料的抗张强度随导热填料含量的增加呈先增大后减小的趋势,含10 wt.%h-BN的纸基材料的抗张强度可达92.095 MPa;纸基材料的电阻率均保持在1×... 

【文章来源】：陕西科技大学陕西省

【文章页数】：78 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

芳纶纤维分子结构图

图 1-2 天然珍珠层的照片Fig. 1-2 Photographs of natural pearl缘复合材料中起构建导热网链的的导热网链从高温端流向低温端

实验技术路线图

【参考文献】：
期刊论文
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博士论文
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硕士论文
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[2]凯夫拉纳米纤维复合薄膜的制备与性能研究[D]. 邝青霞.哈尔滨工业大学 2016
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[8]对位芳纶纸基复合材料制备及性能研究[D]. 贾超锋.华南理工大学 2012



本文编号：3445216