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电解铜箔翘曲的工艺研究

发布时间:2021-03-25 23:31
  主要通过跟踪下卷铜箔的MRz、光亮度、MP.C和溶液中氯离子浓度的变化趋势,研究分析翘曲与上述指标之间的相关性。研究表明,提高MRz、光亮度,降低MP.C,提升溶液中Cl-浓度,可以有效降低铜箔翘曲。微观结构表明,晶粒细小、结晶致密的平滑表面结构有利于铜箔翘曲的降低。 

【文章来源】:山西化工. 2020,40(05)

【文章页数】:3 页

【部分图文】:

电解铜箔翘曲的工艺研究


电解铜箔翘曲的检测方法

翘曲,相关性,样本


翘曲与R2,M的相关性

铜箔,翘曲,亮度,相关性


翘曲与铜箔M面光亮度的相关性


本文编号:3100517

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