中国恩菲成功研发超薄电解铜箔

发布时间：2021-06-20 09:09

　　<正>近日,中国有色工程有限公司暨中国恩菲工程技术有限公司湿法高性能电解铜箔研发团队成功开发4～6μm超薄双光电解铜箔产品,标志着该公司掌握了覆盖生产工艺和设备的完整电解铜箔产品开发技术。电解铜箔作为铜元素深加工产品之一,是电子通讯行业的重要基础原料。然而,我国面临铜箔低端产品过剩、高端电解铜箔产品依赖进口的问题,相关生产技术亟待提高。目前,国内生产企业的超薄铜箔产品厚度主要为6～9μm,抗拉强度为300～450μm,延伸率大于3%,毛面轮廓度Rz小于2μm。 

【文章来源】：有色冶金节能. 2020,36(05)

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本文编号：3238905