铝电解加料过程控制及监控系统的设计与实现
发布时间:2021-07-15 16:51
铝电解槽内电解质中氧化铝的浓度,是维持铝电解槽正常生产最重要的参数之一,而目前氧化铝浓度辨识所采用的信号为激励信号,其响应速度较慢,滞后性较强,辨识结果容易受电流、分子比、温度、噪声等干扰因素的影响,这些辨识过程的不稳定性对电解槽的稳定造成了较大的影响。初晶温度对于铝电解过程是极其重要的参数,而且对于铝电解过程中氧化铝浓度的监视,也主要体现在对电解质初晶温度的监测方面,它反映了电解槽中电解质的挥发性、流动性等性能,而且掌握初晶温度信息对提高铝电解过程中电流效率、降低能耗、电解槽控制有积极意义。因此,初晶温度是铝电解生产工艺不可或缺的基础数据和参数,初晶温度的研究是展开低温电解工艺、开发新型节能降耗电解装备等绿色环保生产研究的重要前提之一。在通过调查研究和大量的文献阅读基础上,本文以软硬件相结合设计的方法,对初晶温度的测量方法进行了研究,从而达到对氧化铝浓度的监视,同时对系统设计过程中遇到的问题提出了相应的解决方案,最终是以实现合理控制铝电解过程中氧化铝的加料为目的。论文主要工作如下:1、提出基于电解质温度的测量与采集方法,设计温度的检测系统方案,并且详细论证了方案的可行性。2、在硬件设...
【文章来源】:电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:92 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
Bi-Cd体系冷却曲线
图 2-2 8051 引脚图1、Vcc 和 VssVcc:接+5V 电源Vss:接电源地2、时钟电路引脚 X1 和 X2X1:接外部晶体的一端。反相放大器的输入端,该引脚必须接地;对于 CHMOS单片机,该引脚悬空。X2:接外部晶体的别一端。3、输入/输出(I/O)引脚 P0、P1、P2 和 P3P0.0~P0.7:P0 口是 8 位双向 I/O 端口,作为各个芯片的数据/地址线。P1.0~P1.7:P1 口是 8 位双向 I/O 端口,可以驱动 4 个 LSTTL 负载。P2.0~P2.7:P2 口是 8 位准双向 I/O 端口,作为各扩展芯片的高 8 位地址线和控制线使用。
铝电解槽控制系统,是本着控制功能分散与决策管理集中的原则进行设计三级网络式控制和决策管理相结合的结构形式。系统分为过程控制级、级,过程管理监控级。将系列数据采集、过程监控和生产管理有机地结制系统具有可靠性高、适应性强和灵活方便等特点。系统配置方案如后图。
【参考文献】:
期刊论文
[1]降低铝电解直流电耗的生产实践[J]. 曾振双. 轻金属. 2013(11)
[2]单片机在电子技术中的应用和开发技术研究[J]. 郑泽宏. 科技信息. 2013(25)
[3]铝电解节能技术现状与思考[J]. 杨文杰,史志荣,焦庆国. 轻金属. 2012(05)
[4]铝电解生产过程的多目标优化[J]. 郭俊,桂卫华,文新海. 中南大学学报(自然科学版). 2012(02)
[5]C51单片机的开发与应用[J]. 高铭泽. 硅谷. 2011(23)
[6]单片机技术的发展及其在电气传动系统中的应用[J]. 顾晟昀. 科技风. 2011(17)
[7]400kA预焙铝电解系列节能技术工业实践[J]. 陈军,魏世湖. 轻金属. 2011(S1)
[8]ZigBee无线通信技术研究[J]. 骆晨岚. 科技资讯. 2011(13)
[9]基于单片机温度控制系统的硬件设计[J]. 彭秋红,沈占彬. 机电产品开发与创新. 2010(05)
[10]基于Keil C51编译器的程序优化设计[J]. 施大发,王辉. 电脑编程技巧与维护. 2010(02)
硕士论文
[1]基于Zigbee协议的无线网络软硬件研究与设计[D]. 胡鹏飞.电子科技大学 2012
[2]基于小波变换的语音信号去噪及其DSP算法实现[D]. 闫峰.哈尔滨工业大学 2008
[3]大型预焙铝电解过程智能控制系统的设计与实现[D]. 丁心耿.中南大学 2004
本文编号:3286095
【文章来源】:电子科技大学四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:92 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
Bi-Cd体系冷却曲线
图 2-2 8051 引脚图1、Vcc 和 VssVcc:接+5V 电源Vss:接电源地2、时钟电路引脚 X1 和 X2X1:接外部晶体的一端。反相放大器的输入端,该引脚必须接地;对于 CHMOS单片机,该引脚悬空。X2:接外部晶体的别一端。3、输入/输出(I/O)引脚 P0、P1、P2 和 P3P0.0~P0.7:P0 口是 8 位双向 I/O 端口,作为各个芯片的数据/地址线。P1.0~P1.7:P1 口是 8 位双向 I/O 端口,可以驱动 4 个 LSTTL 负载。P2.0~P2.7:P2 口是 8 位准双向 I/O 端口,作为各扩展芯片的高 8 位地址线和控制线使用。
铝电解槽控制系统,是本着控制功能分散与决策管理集中的原则进行设计三级网络式控制和决策管理相结合的结构形式。系统分为过程控制级、级,过程管理监控级。将系列数据采集、过程监控和生产管理有机地结制系统具有可靠性高、适应性强和灵活方便等特点。系统配置方案如后图。
【参考文献】:
期刊论文
[1]降低铝电解直流电耗的生产实践[J]. 曾振双. 轻金属. 2013(11)
[2]单片机在电子技术中的应用和开发技术研究[J]. 郑泽宏. 科技信息. 2013(25)
[3]铝电解节能技术现状与思考[J]. 杨文杰,史志荣,焦庆国. 轻金属. 2012(05)
[4]铝电解生产过程的多目标优化[J]. 郭俊,桂卫华,文新海. 中南大学学报(自然科学版). 2012(02)
[5]C51单片机的开发与应用[J]. 高铭泽. 硅谷. 2011(23)
[6]单片机技术的发展及其在电气传动系统中的应用[J]. 顾晟昀. 科技风. 2011(17)
[7]400kA预焙铝电解系列节能技术工业实践[J]. 陈军,魏世湖. 轻金属. 2011(S1)
[8]ZigBee无线通信技术研究[J]. 骆晨岚. 科技资讯. 2011(13)
[9]基于单片机温度控制系统的硬件设计[J]. 彭秋红,沈占彬. 机电产品开发与创新. 2010(05)
[10]基于Keil C51编译器的程序优化设计[J]. 施大发,王辉. 电脑编程技巧与维护. 2010(02)
硕士论文
[1]基于Zigbee协议的无线网络软硬件研究与设计[D]. 胡鹏飞.电子科技大学 2012
[2]基于小波变换的语音信号去噪及其DSP算法实现[D]. 闫峰.哈尔滨工业大学 2008
[3]大型预焙铝电解过程智能控制系统的设计与实现[D]. 丁心耿.中南大学 2004
本文编号:3286095
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