基于微纳米结构的几种半导体材料的合成及其光催化性能研究
【图文】:
+),在电场的作用下空穴和电子对发生分离,迁移到半导体的表面,见图1-1与图1-2。图 1-1 半导体材料光激发电子的主要过程Fig. 1-1 The major processes of electrons excited by light in semiconductor materials图 1-2 半导体光催化机理图[25]Fig. 1-2 Photocatalysis mechanism of Semiconductor电子和空穴对在向半导体表面迁移的过程中,会有一部分空穴和电子在其表面发生复合(见图1-1过程a)或者在体相内就发生复合(过程b);未发生复合的电子还原性很强,迁移到表面后能还原电子接收体(过程c),而空穴迁移到表面,具有很强的氧化性,
只有未复合的光生电子与空穴才能进一步生成活性自由基发生光催化反应。因高光催化剂活性的根本途径是提高载流子的利用率以及扩展光响应范围。禁带宽度Eg与半导体的光吸收波长阈值λg之间有着紧密的联系,可通过下式进行转换[26]:λg (nm)=1240 / Eg (eV) (1-由公式可以看出,禁带宽度 Eg 越大,λg 就越小。这样产生的光生电子和空穴的还原电极电势就越高。光催化反应的能力往往取决于半导体光催化剂价带导带所处置,禁带宽度,与吸附底物的氧化还原电位。导带电位代表了其还原能力,价带的代表了其氧化能力。下图 1-3 是一些常见的半导体如 TiO2、ZnO、WO3、CdS、Fe2O3在 pH=0 时各半的价带和导带的位置、禁带宽度以及相关的氧化还原电对。为了光还原化学物种,体的导带必须比化学物种的还原电位更负,为了光氧化化学物种,半导体的价带电须比化学物种的氧化电位更正。
【学位授予单位】:华南理工大学
【学位级别】:博士
【学位授予年份】:2017
【分类号】:X703;O643.36;O644.1
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本文编号:2606762
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