半导体存储介质破碎-分选系统的因子优化设计

发布时间：2017-06-23 15:09

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【摘要】：废弃半导体存储介质一方面载有隐私信息,需要被安全销毁,另一方面富含金属导体、半导体、绝缘体材料,极具回收价值。提出用破碎-风力-高压静电分选系统对其进行安全销毁和物料分选,其中多级破碎部分使信息半导体硅存储材料破碎至0.80 mm以下,而风力-高压静电分选部分能实现半导体、导体、绝缘体的分选。为确定系统工艺参数,实验对风机蝶阀角度(α),风机频率(f),电选电压(U),电选机转辊转速(n)等因素对半导体收集量(M)的影响进行研究,通过因子设计建立了非线性数学模型:M=1.943 8-0.418 7α*+0.306 2f*-0.193 7 f*U*n*+0.181 3α*f*U。进而通过响应优化得出最优工艺参数设置为:α=30°,f=45 Hz,U=30 k V,n=40 r·min-1。在此参数下,金属导体收集率达90.3%,半导体硅收集率达61.0%,实现了半导体存储介质破碎销毁和物料分选。
【作者单位】： 上海交通大学环境科学与工程学院;
【关键词】： 半导体存储介质 风力分选 高压静电分选 因子设计 响应优化
【基金】：国家高技术研究发展计划(863计划)项目(2009AA06Z318)
【分类号】：X705
【正文快照】： 随信息技术的高速发展,急剧增加的电子废弃物(waste electrical and electronic equipment,WEEE)使信息安全和环境保护面临双重挑战。大部分电子废弃物中存在的带电子元器件的电路板卡、优盘及闪存卡,属于半导体存储介质。废弃的半导体存储介质一方面可能载有隐私、保密信息,

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本文编号：475424