当前位置:主页 > 硕博论文 > 工程硕士论文 >

低温糊化淀粉胶黏剂的制备及应用

发布时间:2017-12-30 11:19

  本文关键词:低温糊化淀粉胶黏剂的制备及应用 出处:《南京理工大学》2017年硕士论文 论文类型:学位论文


  更多相关文章: 小麦淀粉 低温糊化 淀粉胶黏剂 三层桉木胶合板


【摘要】:淀粉胶黏剂是一种绿色环保无污染的功能性胶黏剂,在很多领域有着广泛的应用。制作淀粉胶黏剂的关键流程是要将淀粉糊化,传统的淀粉糊化需要高温条件,比较耗能。本论文以小麦淀粉为原料,以碱为糊化剂,探索出了淀粉的低温糊化工艺,并在此工艺基础上对淀粉胶黏剂进行配方设计,以提高其耐水性、防腐性、胶合性等性能,并将低温糊化淀粉胶黏剂应用于三层桉木胶合板的生产,优化了胶合板生产工艺,本论文主要进行的研究有以下几个方面:淀粉的低温糊化工艺研究:选择碱液作为主要糊化剂,通过单因素试验法探索出了淀粉的低温糊化工艺,具体条件为:质量浓度为8%的淀粉25g,5%的NaOH溶液35mL,糊化促进剂25g,反应时间为40min,在此条件下,淀粉的糊化温度仅为36℃,黏度较大。借助于XRD,SEM,FT-IR,TG-DTA等表征手段,我们对淀粉糊化温度降低的机理作出解释:主糊化剂碱的加入有利于破坏淀粉分子的晶体结构,暴露出内部的基团,糊化促进剂则与碱协同作用,有利于淀粉内部结构的进一步破坏,使得淀粉的糊化温度进一步降低。低温糊化淀粉胶黏剂的制备:通过实验探索出防水剂,防腐剂以及自制改性剂成分较佳的用量。实验结果表明,防水剂Y的用量为0.2%,防腐剂B的用量为0.8%,自制改性剂B的用量为10%。在此条件下,淀粉胶黏剂的耐水性较不加防水剂提升了一倍以上,同时防腐的天数能达到25天以上,而将其应用于三层桉木胶合板时,干态胶合强度和湿态胶合强度分别达到1.57MPa,0.64MPa,淀粉胶黏剂综合性能得到了很大的改善。低温糊化淀粉胶黏剂的应用:将实验制得的低温糊化胶黏剂应用于三层胶合板的生产工艺过程中,通过单因素试验法,优化了胶合板生产工艺,结果表明,当涂胶量为250g/m2,陈化时间为2h,预压时间60min,热压压力1.5MPa、热压温度110℃,热压时间9min时,三层桉木胶合板的干态胶合强度和湿态胶合强度分别达到1.84MPa,0.87MPa,以低温糊化淀粉胶黏剂制作的胶合板的胶合强度良好,性能较佳。实验结果表明,本论文实现的以小麦淀粉为原料的低温糊化制备方案具有很好的效果和应用价值。而对于低温糊化淀粉胶黏剂的制备及应用的研究,对于节能降耗有着重要的意义,应用前景必将十分广阔。
[Abstract]:......
【学位授予单位】:南京理工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2017
【分类号】:TQ432.2

【相似文献】

相关期刊论文 前10条

1 严峻;;淀粉胶黏剂[J];家具;2011年02期

2 代永上;赵文元;;复合淀粉胶黏剂研究进展[J];化学与黏合;2011年05期

3 杜郢;王政;董全江;罗莉娟;;淀粉胶黏剂的应用及改性研究进展[J];化学与黏合;2013年04期

4 张晓京;张晓荣;贾德彪;孙赢慧;;冷法新型淀粉胶黏剂的制备[J];化学与黏合;2013年05期

5 刘景宏,林巧佳,杨桂娣;改性淀粉胶黏剂的研制[J];木材工业;2004年04期

6 李维锋;姜建国;;在档案修裱中淀粉胶黏剂的应用研究[J];化学与粘合;2007年04期

7 谢文娟;;改性淀粉胶黏剂的研究概况及展望[J];化学与粘合;2008年02期

8 于虎;赵文元;;有机物复合淀粉胶黏剂的研究进展[J];化学与粘合;2008年05期

9 吴溪;侯昭升;阚成友;;化学改性淀粉胶黏剂研究进展[J];化学与粘合;2009年05期

10 梁祝贺;黄智奇;张雷娜;吕建平;;二步交联法改善淀粉胶黏剂的耐水性[J];包装工程;2010年07期

相关重要报纸文章 前2条

1 陈希茱 薛章礼;解读《粉状纸制品淀粉胶黏剂》国家标准相关问题[N];中国包装报;2009年

2 李月;纸制品胶黏剂新产品开发及新技术应用分析[N];中国包装报;2009年

相关硕士学位论文 前3条

1 司红岩;玉米淀粉胶黏剂的研究[D];郑州大学;2015年

2 顾银霞;低温糊化淀粉胶黏剂的制备及应用[D];南京理工大学;2017年

3 张园园;交联接枝复合改性淀粉胶黏剂的合成与应用[D];合肥工业大学;2014年



本文编号:1354689

资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/shoufeilunwen/boshibiyelunwen/1354689.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户f516f***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com