基于微喷工艺的低粘度快固化型三维打印材料的研究
本文关键词:基于微喷工艺的低粘度快固化型三维打印材料的研究,由笔耕文化传播整理发布。
【摘要】:光固化三维打印技术具有成形精度高、成本低等优点,在航空航天、医疗、娱乐等行业得到了广泛应用。目前,大部分光固化材料存在粘度高、固化慢的缺点,影响产品的固化精度和生产效率。本文合成了两种环氧丙烯酸酯预聚物和一种聚氨酯丙烯酸酯单体,将其和光引发剂等一起配制成光固化三维打印材料,对材料固化前后的性能进行了研究。首先合成了聚乙二醇二缩水甘油醚二丙烯酸酯(R1)和乙二醇二缩水甘油醚二丙烯酸酯(R2)预聚物,确定了最佳合成工艺条件:丙烯酸和缩水甘油醚的摩尔比为2.1:1,反应温度为100℃,反应时间为6.5h,阻聚剂(对羟基苯甲醚)用量为0.2wt%,催化剂(三苯基膦)用量为0.7wt%。分别将两种预聚物与单体三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、光引发剂369配制成光固化材料。结果表明:其粘度均低于300m Pa·s,固化后硬度均为4H,光固化速度均大于14m/min,而体积收缩率分别为7.6%、11.3%,因此选择将R1作为光固化三维打印材料的预聚物。利用非异氰酸酯法合成了三官能团聚氨酯丙烯酸酯单体(NIPUA),确定了最佳合成工艺条件。首先控制碳酸乙烯酯和二乙醇胺的摩尔比为1:1,反应温度为80℃,反应时间为5h,合成氨基甲酸酯(NIPU),然后控制NIPU和丙烯酰氯的摩尔比为1:3.1,反应温度为-5℃,反应时间为5h,合成了NIPUA。以所制备的预聚物为基料,将其和R1、单体二缩三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)和光引发剂369配制成光固化材料。结果表明:当单体TPGDA含量为20wt%,单体NIPUA的含量为10wt%时,光固化材料的综合性能达到最佳,其光固化速度为15.9m/min,粘度为185m Pa·s,固化后硬度为4H,初始热分解温度为310℃。最后对光固化引发体系进行了研究,结果表明:将光引发剂369和ITX复配使用后,可有效利用紫外光能量,提高光固化速度,同时能抑制氧的阻聚作用。当两种光引发剂的质量比为1:1,总含量为3wt%时,光固化材料的综合性能达到最佳,其光固化速度为19.2m/min,粘度为190m Pa·s,固化后硬度为6H,固化度大于98%,初始热分解温度为314℃。此光固化材料配方可满足光固化三维打印技术低粘度快固化的性能要求。
【关键词】:光固化三维打印 低粘度 快固化 预聚物 单体 引发剂
【学位授予单位】:南京航空航天大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:TQ316.3
【目录】:
- 摘要4-5
- ABSTRACT5-12
- 第一章 绪论12-26
- 1.1 光固化三维打印快速成形技术12-13
- 1.1.1 三维打印快速成形技术分类12-13
- 1.1.2 光固化三维打印成形技术原理13
- 1.2 光固化三维打印成形材料13-23
- 1.2.1 光固化材料组成14-17
- 1.2.2 光固化材料固化机理17-19
- 1.2.3 光固化三维打印材料的性能要求19-20
- 1.2.4 光固化三维打印材料研究进展20-23
- 1.3 本课题的目的及意义23
- 1.4 研究内容和技术路线23-26
- 1.4.1 研究内容23-25
- 1.4.2 技术路线25-26
- 第二章 低粘度环氧丙烯酸酯预聚物的合成及其光固化材料性能26-47
- 2.1 引言26
- 2.2 低粘度环氧丙烯酸酯预聚物的合成26-35
- 2.2.1 实验部分26-29
- 2.2.2 结果与讨论29-35
- 2.3 低粘度环氧丙烯酸酯预聚物基光固化材料性能的研究35-45
- 2.3.1 实验部分35-38
- 2.3.2 结果与讨论38-45
- 2.4 小结45-47
- 第三章 三官能团聚氨酯丙烯酸酯单体的合成及其光固化材料性能47-61
- 3.1 引言47
- 3.2 实验部分47-49
- 3.2.1 实验原料及设备47-48
- 3.2.2 三官能团聚氨酯丙烯酸酯单体的合成48-49
- 3.3 结果分析49-60
- 3.3.1 三官能团聚氨基丙烯酸酯单体的合成49-52
- 3.3.2 三官能团聚氨酯丙烯酸酯单体的光固化材料性能研究52-60
- 3.5 小结60-61
- 第四章 3DP材料快速固化体系研究61-71
- 4.1 引言61
- 4.2 实验部分61-62
- 4.2.1 实验原料61
- 4.2.2 测试和表征61-62
- 4.3 结果与讨论62-70
- 4.3.1 光引发剂的紫外光谱分析62-65
- 4.3.2 光引发剂的种类和含量对光固化速度的影响65-66
- 4.3.3 光引发剂的种类和含量对光固化材料固化后性能的影响66-70
- 4.4 小结70-71
- 第五章 总结与展望71-73
- 5.1 总结71-72
- 5.2 展望72-73
- 参考文献73-79
- 致谢79-80
- 在学期间的学术成果以及发表的学术论文80
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本文编号:318880
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