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环氧树脂基复合材料的制备及导热性能研究

发布时间:2021-11-02 19:00
  随着科学技术的快速发展和民生水平的不断提高,人们对食品安全的重视程度达到了新的高度,用于食品检测和包装的各类电子产品和设备也在不断更新换代以适应更高精度的运行范围、更快的运行速率和更小的运行空间,来满足工业生产需求和人们日益增长的食品安全要求。与此同时,互联网和通信行业的不断发展进步使得电子产品越来越广泛地应用于人们的日常生活中,给人们日常生活带来极大的便利。但同时随着设备内部运行的电子元件逐渐向高密度、高度集成及小型化发展,这些元器件在工作过程中产生的巨大热量会严重影响电子产品的正常运行。因此,开发高散热性能的封装材料成为电子领域的主要研究方向。环氧树脂(EP),由于其重量轻、成本低、安全、可加工性强、优良的电绝缘性和机械性能等优点而被广泛应用于各个领域,但较低的热导率(0.1-0.5 Wm-1K-1)使其在封装散热方面的应用受到极大限制。因此,如何提高EP的导热性能成为当前电子元件研究的重点和难点。基于此,本文以氮化硼(BN)和氮化铝(AlN)为导热填料制备了填充型环氧树脂导热复合材料,系统地研究了填料类型、含量、不同粒径混杂及表面改性等因素对复合材料导热性能、热稳定性、电绝缘性和... 

【文章来源】:西安理工大学陕西省

【文章页数】:73 页

【学位级别】:硕士

【文章目录】:
摘要
Abstract
1 绪论
    1.1 引言
    1.2 导热高分子复合材料的研究
        1.2.1 导热高分子的研究
        1.2.2 导热填充粒子的研究
        1.2.3 导热高分子复合材料制备
    1.3 导热机理及导热模型研究
        1.3.1 导热机理
        1.3.2 导热理论模型
    1.4 影响高分子复合材料导热性能的因素
        1.4.1 基体的影响
        1.4.2 填料的影响(含量、粒径、形状、表面处理、成型方法)
        1.4.3 材料加工成型工艺对于复合材料导热性能的影响
    1.5 论文选题意义及主要研究内容
        1.5.1 研究目的及选题依据
        1.5.2 研究内容
2 混杂填料及表面改性填充环氧树脂基复合材料的制备和性能研究
    2.1 引言
    2.2 实验
        2.2.1 实验原料
        2.2.2 实验仪器及设备
        2.2.3 改性填料的制备
        2.2.4 复合材料的制备
        2.2.5 表征测试
    2.3 结果与讨论
        2.3.1 填料改性前后的表面分析
        2.3.2 复合材料的微观形貌分析
        2.3.3 复合材料导热性能分析
        2.3.4 改性混杂填料对于复合材料导热性能的影响
        2.3.5 复合材料的散热性能分析
        2.3.6 复合材料的热稳定性分析(TGA)
        2.3.7 复合材料的电绝缘性能分析
        2.3.8 复合材料的介电性能分析
    2.4 本章小结
3 不同AlN粒径对于混杂BN-AlN/EP复合材料的性能影响
    3.1 引言
    3.2 实验
        3.2.1 实验原料
        3.2.2 实验仪器及设备
        3.2.3 复合材料的制备
        3.2.4 表征测试
    3.3 结果讨论
        3.3.1 不同粒径AlN/EP复合材料的微观形貌分析(SEM)
        3.3.2 不同粒径AlN/EP复合材料的导热性能分析
        3.3.3 不同粒径AlN填充BN-AlN/EP复合材料的微观形貌分析(SEM)
        3.3.4 不同粒径AlN填充BN-AlN/EP复合材料的导热性能分析
        3.3.5 不同粒径AlN填充BN-AlN/EP复合材料的散热性能分析
        3.3.6 不同粒径AlN填充BN-AlN/EP复合材料的电绝缘性能分析
        3.3.7 不同粒径AlN填充BN-AlN/EP复合材料的介电性能分析
    3.4 本章小结
4 结论与展望
    4.1 结论
    4.2 展望
致谢
参考文献
攻读学位期间主要研究成果


【参考文献】:
期刊论文
[1]颗粒尺寸及表面处理对氮化硼/环氧树脂复合材料介电特性的影响[J]. 龚瑾,李喆,操卫康,刘兆旭.  绝缘材料. 2019(01)
[2]SiO2粒径对环氧树脂复合材料介电性能的影响[J]. 邬瑞文,张冬海,王好盛,陈赟,李文辉,陈运法.  过程工程学报. 2015(03)
[3]金刚石粉/环氧树脂胶粘剂的导热性能[J]. 罗世永,吕勇,李悦,张新林,许文才.  北京工业大学学报. 2010(06)
[4]环氧树脂/碳化硅晶须导热复合材料的制备研究[J]. 孟琨.  粘接. 2010(02)
[5]PPS/Al2O3导热复合材料的性能及其应用[J]. 刘运春,殷陶,陈元武,刘述梅,赵建青,傅轶.  工程塑料应用. 2009(02)
[6]导热绝缘胶粘剂的研制[J]. 谭茂林,陈建,张一烽.  航空精密制造技术. 2005(03)
[7]纳米SiO2/环氧树脂复合体系性能研究——(Ⅱ)复合材料的介电特性和力学特性[J]. 徐曼,曹晓珑,俞秉莉.  高分子材料科学与工程. 2005(01)
[8]聚丙烯/铝粉复合材料导热性能的研究[J]. 王亮亮,陶国良.  塑料工业. 2003(12)
[9]新型电力电子器件封装用导热胶粘剂的研究[J]. 张晓辉,徐传骧.  电力电子技术. 1999(05)

博士论文
[1]高导热绝缘高分子复合材料研究[D]. 周文英.西北工业大学 2007



本文编号:3472227

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