亲电试剂诱导及金银催化下炔基参与的串联反应研究

发布时间：2020-09-19 13:07

　　本论文主要对亲电试剂诱导的和金银催化的炔基参与的串联反应进行了系统的研究,主要包括以下六章节的内容：在第一章中我们分两部内容分别是(1)亲电试剂诱导下炔基参与的串联环化反应和(2)金、银催化下炔基参与的串联反应。我们对其分别进行了系统地总结。其中对于第一部分我们着重从以下三个方面进行阐述：第一,研究炔基参与的亲电串联环化反应：合成杂环物质；第二,研究炔基参与的本位亲电串联环化反应；第三,研究炔丙醇参与的亲电串联环化反应。对于第二部分我们主要研究炔基参与的金催化串联反应和银催化串联反应。在第二章中,首先我们对近年来人们利用亲电环化反应来合成官能团化的杂环和碳环化合物的工作进行了总结。然后,在此研究的基础上,我们发展了利用连续多步串联碘环化反应来构建单步亲电环化反应难以实现的物质。值得注意的是,连续多步串联碘环化反应拥有诸如：非金属参与、温和的反应条件以及时间、人力和废料产生上的经济性等优势。通过此方法我们高效的合成了一批多取代的1,3-二碘代萘类衍生物,要知道这两个被碘代的位置是通过其他方法很难实现的。在第三章中,我们首先简单介绍了近些年来亲电碘环化反应总体的发展情况。然后,着重介绍了本位碘环化反应在目前发展的局限性。先前的本位碘环化工作主要集中在以下两个反面：(1)对位活化的芳炔通过离去基团的离去来构建去芳基化的螺环骨架。(2)非对位活化的芳炔通过外部的亲核进攻来构建去芳基化的螺环骨架。而我们这里报道了非对位活化的芳炔可以通过分子内的傅克反应来诱导构建螺环桥环骨架。这大大扩展了本位的亲电碘环化反应的应用范围。在第四章中,我们首先对金催化下炔丙基酯重排反应的研究进展作了总结。然后,我们设计了一个在温和条件下利用金催化的炔丙基酯迁移以及迈克尔加成来高效合成E-1H-inden-1-ones的反应。值得注意的是E-1H-inden-1-ones是非常重要的结构骨架,广泛存在于天然产物和药物活性物质中,并且是非常重要的有机合成中间体。在第五章中,我们首先对C-P键的构建方法进行了简单的归纳,阐述了与传统方法相比磷自由基与不饱和体系加成方法的优越性。然后说明了目前情况下磷自由基对不饱和体系加成方法的不足。促使我们报道了一个利用去芳基化的策略来实现磷自由基对炔键的加成并得到C-P键的方法。值得注意的是有机磷化合物具有非常高的生物活性并广泛应用于有机合成、医药化学和材料科学中。在第六章中首先对近年来烯烃、炔烃以及连烯类化合物的氧氟化、氨氟化、氢氟化、磷氟化和碳氟化的研究进展作了总结。然后,我们设计了一个利用银催化的自由基参与的苯乙烯类化合物的氟酰化反应。再次,我们对反应的条件进行了优化,并对反应底物进行了扩展。值得注意的是所得到的氟代芳酮类化合物在生物活性物质和功能材料中是很重要的结构单元。
【学位单位】：兰州大学
【学位级别】：博士
【学位年份】：2015
【中图分类】：O621.251

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