铜/碳纳米材料的制备及其在电子封装领域中的应用研究

发布时间：2023-02-16 10:27

　　随着5G时代的到来,以及物联网、虚拟/增强现实(VR/AR)、人工智能(AI)等技术的兴起,现阶段的微电子器件正朝着小尺寸、多功能性、高集成化、高可靠性以及低成本的方向发展,对电子封装技术也提出了更高的要求。摩尔定律作为电子领域的第一定律,其延续性正面临着巨大的挑战,系统级封装作为一种新兴的电子封装技术,有望在后摩尔时代表现出强大的生命力,其目标是实现整个微电子器件的系统集成和小型化,这对电子封装材料也提出了进一步的需求,如何设计和制备出具有新颖结构的微纳级电子封装材料和研究其在电子封装领域的应用成为了关键。考虑到铜/碳材料具有良好的导电导热性能,本论文主要围绕纳米铜/碳的可控合成及其功能性复合材料的制备,探索其作为电子封装材料在导电互连和热管理中的应用。主要的研究工作总结如下:(1)基于胶体钯活化剂在导电互连化学镀铜应用中,存在长期稳定性差和单位质量钯的催化效率有待进一步提高的问题,设计和制备了一种在还原氧化石墨烯纳米片上负载的PdCu合金纳米颗粒(PdCu/rGO)。通过调节Pd/Cu的摩尔比,实现了不同Pd负载量的合金化结构的制备,所制得的Pd2Cu2/rGO电催化剂具有良好的甲...

【文章页数】：136 页

【学位级别】：博士

【文章目录】：
摘要
abstract
第1章 绪论
    1.1 引言
    1.2 电子封装
        1.2.1 电子封装概述
        1.2.2 电子封装发展趋势
    1.3 电子封装材料
        1.3.1 导电互连材料
        1.3.2 热管理材料
    1.4 本论文的研究目的和内容
第2章 石墨烯负载钯铜纳米颗粒的制备及性能研究
    2.1 引言
    2.2 实验部分
        2.2.1 实验原料
        2.2.2 PdCu/rGO的制备
        2.2.3 材料表征
        2.2.4 电化学性能测试
        2.2.5 化学镀铜性能测试
    2.3 结果与讨论
        2.3.1 PdCu/rGO的制备与表征
        2.3.2 电化学性能
        2.3.3 化学镀铜性能
    2.4 本章小结
第3章 二维石墨化碳纳米片的制备及生长机理研究
    3.1 引言
    3.2 实验部分
        3.2.1 实验原料
        3.2.2 二维石墨化碳纳米片的制备
        3.2.3 材料表征
    3.3 结果与讨论
        3.3.1 二维石墨化碳纳米片的制备和表征
        3.3.2 二维石墨化碳纳米片的生长机理
    3.4 本章小结
第4章 二维铜/碳纳米杂化材料的制备及性能研究
    4.1 引言
    4.2 实验部分
        4.2.1 实验原料
        4.2.2 二维铜/碳纳米杂化材料的制备
        4.2.3 导电复合物的制备
        4.2.4 材料表征
        4.2.5 抗氧化性能和导电性能测试
    4.3 结果与讨论
        4.3.1 二维铜/碳纳米杂化材料的制备和表征
        4.3.2 二维铜/碳纳米杂化材料的生长机理
        4.3.3 抗氧化性能和导电性能测试
    4.4 本章小结
第5章 二维纳米铜增强型石墨烯复合膜的制备及性能研究
    5.1 引言
    5.2 实验部分
        5.2.1 实验原料
        5.2.2 二维纳米铜的制备及功能化
        5.2.3 Cu/GO复合膜的制备
        5.2.4 Cu/rGO复合膜的制备
        5.2.5 材料表征
        5.2.6 导电性能和导热性能测试
    5.3 结果与讨论
        5.3.1 二维纳米铜的表征
        5.3.2 Cu/GO复合膜的制备和表征
        5.3.3 Cu/rGO复合膜的制备和表征
        5.3.4 Cu/rGO复合膜的性能测试
    5.4 本章小结
第6章 总结与展望
参考文献
致谢
作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果



本文编号：3744032