铝酸钡基多层电容器陶瓷的抗还原特性与介温稳定性调控机制研究

发布时间：2024-12-22 01:44

　　多层陶瓷电容器（MLCCs）是重要的电子元件,广泛应用于各电子工业中。本论文以铝酸钡基陶瓷为研究对象,通过掺杂改性成功制备出超宽温电容稳定性的C0G多层陶瓷电容器（MLCCs）用介质材料,对国内当前缺失的使用温度高于200℃和低于–55℃的温度稳定型C0G MLCCs做出了探索工作,同时对宽温稳定型介质材料的组分、晶体结构与性能之间的关系做了大量系统性工作和创新性研究。采用[Zn_0.5Si_0.5]³⁺作为掺杂离子完全取代BaAl₂O₄材料中B位的Al³⁺,研究体系晶体结构的变化、降烧特性及其介电性能的变化规律。发现当[Zn_0.5Si_0.5]³⁺掺杂量占B位离子总数40%时,体系的致密化温度降低了355℃,同时将体系的电容稳定性温区提升至–50℃到450℃。电容稳定性的提高是通过掺杂过程中独特的占位机制引起了BaAl₂O₄基固溶体结构的变化来实现的。在...

【文章页数】：125 页

【学位级别】：博士

【文章目录】：
摘要
Abstract
1 绪论
    1.1 引言
    1.2 MLCCs概述
    1.3 C0G MLCCs介质陶瓷材料的研究现状
    1.4 铝酸钡简介
    1.5 介质陶瓷材料的宽温区介温稳定性改性机理
    1.6 课题的提出与研究内容
2 实验过程及测试方法
    2.1 实验原料及实验设备
    2.2 制备工艺过程
    2.3 样品分析与测试
3 铝酸钡基陶瓷的晶格结构与低温烧结改性研究
    3.1 引言
    3.2 样品制备与测试
    3.3 物相分析与晶体结构分析
    3.4 介电性能分析
    3.5 热分析
    3.6 电容稳定性与绝缘性能分析
    3.7 铁电性能分析
    3.8 电学性能分析
    3.9 本章小结
4 铝酸钡基陶瓷的宽温区介温稳定性优化机制研究
    4.1 引言
    4.2 样品制备与测试
    4.3 微观形貌分析
    4.4 物相与晶体结构分析
    4.5 介电性能与热分析
    4.6 电容稳定性与绝缘性能分析
    4.7 铁电性能分析
    4.8 电学性能及抗还原性分析
    4.9 本章小结
5 铝酸钡基陶瓷的介电性能及其抗还原性研究
    5.1 引言
    5.2 样品制备及测试
    5.3 物相分析与微观形貌分析
    5.4 介电性能及热分析
    5.5 电容稳定性与绝缘性能分析
    5.6 晶体结构分析
    5.7 铁电性能分析
    5.8 电学性能与抗还原性分析
    5.9 本章小结
6 宽温区稳定型BME-MLCCs的实现与性能分析
    6.1 引言
    6.2 样品制备及测试
    6.3 物相分析
    6.4 微观形貌分析
    6.5 介电性能与电容稳定性分析
    6.6 绝缘性能分析
    6.7 电学性能分析
    6.8 本章小结
7 总结与展望
    7.1 本文主要结论
    7.2 本文的创新之处
    7.3 展望
致谢
参考文献
附录1 攻读博士学位期间发表论文目录



本文编号：4019243