基于政府公文结构解析的科技政策主题抽取与分析

发布时间：2021-03-28 21:50

　　大规模政府公文的管理与分析是运用大数据思维和方法,推动政府公共决策与服务水平整体提升的一项重要探索。针对目前政府公文缺乏大数据分析、智能化处理技术的现状,首先重点研究了面向大规模政府公文的结构解析方法与信息抽取方法,为15种政府公文的语义结构解析提供了思路。然后,提出改进的内容分析方法,以提高基于政策条文进行内容分析的操作效率和智能化水平。最后以芯片领域为例,对相关公文进行了信息抽取和内容分析,得到以政策工具、研发与应用、政策目标为主要维度的芯片产业发展政策框架,为企业、高校、科研院所等芯片研发主体以及政策研究人员提供参考。 

【文章来源】：科学学研究. 2020,38(07)北大核心CSSCICSCD

【文章页数】：12 页

【部分图文】：

传统与改进的内容分析法步骤对比

大规模政府公文自动抽取与内容分析处理流程

为了对上述方法进行实验,本文在大规模公文数据库中以全文包含“芯片/集成电路”为抽取条件,以发布单位=“中共中央/国务院/国务院组成部门/国务院直属机构/国务院直属事业单位/国务院部委管理的国家局”为限定条件(不包含地方政府规章及文件),总计共获得全文中包含“芯片”主题的公文345篇。按时间分布如图3。数据采集时间为2018年11月。从数量上看见,涉及芯片主题的公文发布数量整体呈上升趋势。第九个五年规划期间,前三年仅有个位数公文谈及芯片,1999年开始相关公文开始增多。第十个五年规划期间,涉及芯片内容的公文有53篇;第十一个五年规划期间,涉及芯片内容的公文有65篇;第十二个五年规划期间,涉及芯片内容的公文有122篇。第十三个五年规划期间相关数量仍延续着上升趋势。

【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3106303