可控硅工作原理_【笔记本个芯片的引脚定义及图】

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不" c, \& d4 p( h% i+ X4 x 同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。大的来说,元件有插装和贴装。像6 k( d% _( p, W. G3 _8 L7 w 电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件5 ^1 t0 K# D( ?8 n0 i+ Q ，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD） * O% B/ H- x0 F! s这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。+ ^: d; O9 t) ?4 H6 O; _ 封装型式有很多以下是一些缩略语供大家参考！ % y* i, e" ~" l8 j1．BGA 球栅阵列封装 + n3 R* T; e% c3 T5 l3 f2．CSP 芯片缩放式封装 8 y5 h) y3 C+ v* {, h5 C. e3．COB 板上芯片贴装 + b0 ?4 h# o8 A) A4．COC 瓷质基板上芯片贴装 * x- C+ E9 g7 s* g& v2 A. @5．MCM 多芯片模型贴装 , Y9 _9 i9 v" p7 X+ z. G6．LCC 无引线片式载体 2 T$ W0 s, b- l$ h* C$ y+ e7．CFP 陶瓷扁平封装, n& ^$ s* X2 g; Y 8．PQFP 塑料四边引线封装4 ^; {4 A. z: e0 L! L 9．SOJ 塑料J形线封装- L# N0 y A$ U) I- c 10．SOP 小外形外壳封装" ^9 e4 y; ?( U# I) d6 f2 b 11．TQFP 扁平簿片方形封装% W- A5 R/ p" W5 g- T e 12．TSOP 微型簿片式封装' R2 K0 N0 K6 L6 z; N4 t8 r 13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 j N6 {6 ?) t& N! v( t 14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 . v9 n& G3 Y. U" L1 L L8 q15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 : s- ] w) Q1 L) p16．CERDIP 陶瓷熔封双列7 o' Q, h/ g+ s 17．PBGA 塑料焊球阵列封装 ? K R9 W/ m: ?18．SSOP 窄间距小外型塑封 # V/ |0 ^( U; ]9 f8 |19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装! j/ D j# l! I7 q% Q% o& P0 Z 20．FCOB 板上倒装片 8 N" d1 B, a* X* `& j P+ m. @; A DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，0 ]9 O/ h- r u+ ^( C$ d 封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微 / n; z5 J/ W, p3 s机电路等。 1 X$ V2 u1 p# ]) V* w! A 5 c3 x p8 X2 m, x ]+ E1 ] LCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有. O+ K' y! {3 M' F* ? 管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺 8 A( w9 i H6 d; [7 D* F$ z2 Q寸小、可靠性高的优点。 # M- Y; d) G# z; T% w0 a 7 x% ?% b; c, j7 P: }- Q. j. J PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般" ^7 J( N/ Z' @3 s$ V/ A+ r" ~$ V 大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 ' o/ i7 o( e4 A7 K5 o# A- @1 } g + V5 d- f9 y. N) X L |& P SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以 . R/ h! u/ |8 r0 ~1 }9 s+ W后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（ + z& x" k. Q; c8 ~% _" U6 [! k缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等 * g, P2 c& H, k" J' O各种封装外观及尺寸规格可参见 + u7 H" s2 h: s7 T. v9 b; ? / J, M0 i+ z+ _注：(1)第14项陶瓷玻璃扁平封装未列入国家标准； * }( P! k* i: L: J (2)第15~20项封装仅用于混合集成电路和膜集成电路。; N) \! n& s3 Y( E2 U9 K 3 Z( E1 n9 D& X* ~; ~4 R按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积: Y# G- C1 q1 O$ Q. m 较大的厚膜电路等。 + |3 [; q( i7 ]! L 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁% n5 Z' V7 c5 U6 B! v ]8 s 平、四列扁平为最小。 7 j; _( O0 ?9 W5 k* R 两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm , `& H7 q t5 ]9 u% |9 w7 \（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±) ~3 p; u4 Y7 k# a: E 0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于 / R j* q% Y6 c2 V: P# T9 x% p双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平4 S B5 t, L: a4 s1 g" q5 s! g' b3 ^" e 封装)。. ]. m' W1 }; s) E2 D - i" q; e% h5 G& m7 l1 u- z/ \; z0 J 一、DIP双列直插式封装; P+ G' G: w! o8 O8 I/ a6 S2 r DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引 脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的 电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。) n% r. p$ k: Y9 T5 x! a& M DIP封装具有以下特点： ! i- F4 p" o9 M- S' k1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 * _4 P# X# M9 b9 f& t& q2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 / m! e$ C5 r% E0 Y" I Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 ( [& V: R* k& R% @/ D% J; V) `2 v5 L二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 ! l% Y* E# l) o$ V& P QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式， 其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一 般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来 的。 : ]0 \/ i7 v& ` x B PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 3 q2 M) ]0 W# Q+ o1 Q" LQFP/PFP封装具有以下特点：% c& e) ^ R7 L/ \! S+ g6 r 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。) [* J# ^, O# M* J/ w$ ` 2.适合高频使用。 c, b4 z/ H' x) N, `* ?- `3.操作方便，可靠性高。 3 `( q7 U$ b4 k( B4 p1 U2 P, s& w' ^4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。" e. s. V8 E; h9 L/ b Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。4 a7 \3 P) U4 ^, K0 L 三、PGA插针网格阵列封装 $ |# R: X T& e1 E: B B PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根 据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的 CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ( ?1 g8 H; e* G/ ^+ N! e" P6 d ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座 中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座 的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。3 Q( @8 J! n# z# X1 W5 P! ~ PGA封装具有以下特点：6 y4 y. w) g: v( G 1.插拔操作更方便，可靠性高。 % `9 v- z8 v8 X4 u# x+ W' }0 Q2.可适应更高的频率。7 H" b: S& n' u2 t Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。 + y* t( x( }8 B! C四、BGA球栅阵列封装 - s/ q/ ~. K7 f% b/ K# s% M; A 随着集成电路技术的发展，，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生 所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高 脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/ 北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 ! m$ l, | I8 i' cBGA封装技术又可详分为五大类：9 J, f/ T" n% s+ O 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 4 y# R- T* e( K* h* D1 f2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。5 |- N3 q4 d# ?7 G0 @" }" N% }3 R 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 ' m4 e* H) k! w& g& R/ A4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。9 K7 N4 t# m R 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 ! w8 e- o% Z( eBGA封装具有以下特点： $ c' u' Z; j& \2 y1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 0 s1 g/ ]3 M) _2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 5 q9 A; s+ c. ~7 H( W3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。 * b" S0 Q# e4 D* l2 ]0 ~4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 ! Q- d: h* c" o$ S$ a/ R( t5 V+ ? BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。 而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以 应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用 领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000 年有70%以上幅度的增长。) U5 J' R! j, G) k7 J$ r 五、CSP芯片尺寸封装 ! j$ I6 m8 s v' ~6 @6 z" r 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯 片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。 , h- `0 O* k+ K$ P9 ^5 H0 LCSP封装又可分为四类： ' I) [$ w* k3 j' y I& Z' n1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。( @: z7 O( z0 d L: K 2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。 {4 t( f e7 W+ I6 `9 u3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。 ]3 u7 }9 N' m" v }4 p4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。 7 M& x5 y, {( s& n% M) e# D/ uCSP封装具有以下特点：/ Y, m) x$ I" u( u7 R 1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。 / W& {! h8 T) j, v2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。 : ?6 C# q0 J! u3.极大地缩短延迟时间。' `$ i5 M( G# ]7 {4 P0 b2 w CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。& z6 u3 c8 B' p* @ 六、MCM多芯片模块' h9 G% _/ K: Q% j9 G. S7 U% i 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。 0 n/ E/ ]5 x. t& ^4 tMCM具有以下特点：# L3 H+ \1 \ s) }2 n. H, Z 1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。3 ^/ |: C* V: `1 \- R 2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。" w9 Y3 \% z! B) j6 a 3.系统可靠性大大提高。 3 ]) q3 k6 O; B1 Q1 `9 z总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。