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发布时间:2016-05-15 19:02

  本文关键词:美新半导体,由笔耕文化传播整理发布。


美新半导体 文章

美新半导体造出新款3d加速度计

  • 3d加速度计,是智能便携设备中非常重要的器件,无锡美新半导体研发成功全球首款单片集成并采用圆片级封装工艺的3d加速度计,有望打破国外企业的垄断格局。
  • 关键字: 美新半导体  3d加速度计  
  • 美新半导体发布第一款单片集成三轴加速度计

  •   -单片集成标准CMOS工艺和MEMS传感器,加上圆片级封装工艺的最新技术,成就业界最小尺寸和最低价格的3D加速度计产品,单价仅0.19美元。   无锡2014年8月15日电/美通社/--美新半导体,全球领先的MEMS传感器和传感系统解决方案供应商,今天宣布推出MXC400xXC,全球第一款单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴(3D)加速度计,,也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界最先进的技术,降低了近60%的成本,缩小了50%的传感器面积
  • 关键字: 美新半导体  MEMS  
  • 美新半导体发布第一款单片集成三轴加速度计

  •   -单片集成标准CMOS工艺和MEMS传感器,加上圆片级封装工艺的最新技术,成就业界最小尺寸和最低价格的3D加速度计产品,单价仅0.19美元。   无锡2014年8月15日电/美通社/--美新半导体,全球领先的MEMS传感器和传感系统解决方案供应商,今天宣布推出MXC400xXC,全球第一款单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴(3D)加速度计,也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界最先进的技术,降低了近60%的成本,缩小了50%的传感器面积
  • 关键字: 美新半导体  传感器  
  • 美新半导体宣布正在评估私有化的战略选择方案

  •   美新半导体(MEMS-US)今天公布了截止2012年12月31日的第四季度财报。2012Q4财报显示:净营收1420万美元,去年同期为2150万美元,同比下降34%;净亏损140万美元,每股亏损0.06美元,去年同期净亏损330万美元,每股亏损0.14美元。   2012财年财报显示:净营收6380万美元,去年同期6820万美元;净亏损100万美元,去年净亏损同期610万美元。   财报中还披露了私有化进展情况。该公司董事会任命的特别委员会目前正在评估私有化的战略选择方案。特别委员会是由该公司三个
  • 关键字: 美新半导体  电子  
  • 美新半导体任命新独立董事 以满足上市条款

  •   美新半导体(MEMS)提交SEC文件称,公司新任北美和欧洲业务总管Paul M. Zavracky 博士已经于2010年12月31日辞去公司董事职务。   2011年2月1日,公司收到纳斯达克公告称 Paul M. Zavracky 辞去董事职务后不符合纳斯达克上市规则的 5605 条款,改条款规定上市公司董事会中至少要有3名独立董事。   2011年2月3日,公司任命 Lawrence A. Kaufman 为公司独立董事,接任Paul M. Zavracky 的位置;次日纳斯达克来信称公司已符
  • 关键字: 美新半导体  电子  
  • 美新半导体Q3财报公布

  •   北京时间2010年11月8日消息,美新半导体公布了第三季度的财报。   第三季度美新半导体营收1080万美元,去年同期是710万美元;   第三季度公司毛利率37.8%,去年同期为41.3%;   
  • 关键字: 美新半导体  芯片  
  • 访美新半导体(MEMSIC)总经理赵阳博士

  • 美新半导体公司(MEMSIC)是一家非常独特的公司,该公司专注于加速度传感器的研究和生产。他们生产的传感器可以测量加速度,振动,冲击,运动和重力加速度等,并且在世界上首次将传感器,模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上, 可以测量 X, Y 两个相限的加速度变化
  • 关键字: 美新半导体  
  • 美新半导体计划赴美IPO 最高融资1亿美元

  •   北京时间9月29日消息,高级芯片传感器和系统解决方案开发商美新半导体(Memsic)周五宣布,该公司计划赴美进行首次公开招股(IPO),预计最高融资1亿美元。   美新已经向纳斯达克提交了上市申请,股票交易代码为“MEMS”。除最高融资1亿美元之外,美新并未在提交给美国证券交易委员会的文件中披露更多IPO信息。美新表示,该公司目前只计入了IPO申请费用,因此融资额未来可能发生变化。除美新本身之外,该公司部分献售股东也将出售一些股票,具体数量尚未披露。美新计划将IPO收益用于扩大和建设工厂、收购、研发
  • 关键字: IPO  美新半导体  
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