切削及热压铸造二硅酸锂陶瓷的半透性及色彩研究

发布时间：2017-08-17 22:29

  本文关键词：切削及热压铸造二硅酸锂陶瓷的半透性及色彩研究

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【摘要】：[目的]本研究探讨二硅酸锂陶瓷厚度及制作方法对其半透性和色彩的影响,为临床全瓷美学修复的设计和制作提供参考。[方法]分别使用失蜡热压铸造和切削加工的方法,制作HTA2色系的二硅酸锂陶瓷(IPS e.max Press ingot)直径10mmm的圆盘状试件,和半烧结的预成二硅酸锂(IPS e.max CAD)长宽为12.6mm×10mm的长方形试件,经二次烧结后形成,厚度不等(0.3±0.02mm、0.5±0.02mm、0.7±0.02mm、0.9±0.02mm、1.1±0.02mm、 1.3±0.02mm),每种厚度各5个试件。使用碳化硅砂纸逐级将试件双面打磨抛光至5000目,超声清洗,干燥后,使用CM-700d分光测色计和TM-2透光率测试系统测定各试件色彩参数L*、a*、b*值及380-780 nm的可见光积分透射比τ值。计算各试件的半透性参数TP,比较两种制作工艺试件间的色差AE,使用A2色系的表面饰瓷(IPS e.max Ceram)分别在上述试件上堆塑饰瓷,烧结成型后,使用碳化硅砂纸将饰瓷面磨抛至5000目,使各试件最终厚度均为(1.5±0.02)mm,超声清洗、干燥后,测定其色彩参数L*、a*、b*值及可见光积分透射比τ值,计算各试件的半透性参数TP,各组组间的色差△E。同法,记录总厚度为(1.3±0.02) mm、(1.1±0.02) mm、(0.9±0.02) mm、(0.7±0.02) mm、 (0.5±0.02) mm的双层瓷试件的L*、a*、b*、τ、TP值及AE。采用SPSS19.0统计软件对所得结果进行相关性分析、ANOVA方差分析及Turkey's多重检验(α=0.05)。[结果]1.制作方法对二硅酸锂陶瓷光学性能的影响。对于二硅酸锂单层瓷试件来说,L*、a*、TP及τ值均受制作方法的影响(p0.05)；b*值不受制作方法的影响(p=0.156)。IPS e.max CAD试件的TP及τ值较高；较薄时(厚度≤0.7mm),不同制作方法的试件间明度无差异,较厚(厚度0.9mm)时,IPS e.max CAD试件L*值较低；除0.5mm厚度外,IPS e.max CAD试件的a*值均高于IPS e.max press试件。各厚度下,制作方法引起的色差△E均小于2.6。对于以二硅酸锂为核瓷的双层瓷试件来说,L*、a*、b*值受制作方法影响(p0.05),TP及τ值不受制作方法影响(p=0.210,0.739)。各厚度下,制作方法引起的色差△E均不大于2.6。2. 厚度对二硅酸锂全瓷修复体光学性能的影响。对于二硅酸锂单层瓷试件来说,随厚度增加,其L*值、TP值、τ值降低,即明度和半透性均降低。厚度从0.3mm增加至0.5mm时,a*、b*值呈增加趋势；厚度从0.7mm增加至1.3mm时,a*、b*值呈降低趋势。对于以二硅酸锂为核瓷的双层瓷试件来说,随核瓷厚度增加,试件L*值、a*值、b*值、TP值、τ值均呈降低趋势,即明度和半透性降低,色彩偏向绿蓝；随饰瓷厚度增加,试件L*值、TP值、τ值呈降低趋势,a*值、b*值呈增加趋势,即明度和半透性降低,色彩偏向红黄。[结论]1.切削加工比热压铸造的二硅酸锂陶瓷的半透性大,烧结饰瓷后,试件整体的半透性不受核瓷制作方法的影响,即饰瓷的烧结可掩盖核瓷制作方法引起的半透性差异。由制作方法引起的颜色差异在口内环境中肉眼难以辨认(AE≤2.6)。2.无论切削加工还是热压铸造的二硅酸锂陶瓷,其明度和半透性随厚度增加而降低；烧结饰瓷后,随饰瓷厚度增加,试件的明度和半透性降低,色彩偏向红黄,随核瓷厚度增加,试件的明度和半透性降低,色彩偏向绿蓝。
【关键词】：二硅酸锂陶瓷 CAD/CAM 热压铸造 半透性 色彩
【学位授予单位】：南京大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2016
【分类号】：R783
【目录】：

• 前言5-6
• 中文摘要6-8
• 英文摘要8-12
• 缩略词表12-13
• 第一章 绪论13-21
• 1.1 玻璃陶瓷的共性和特性13-14
• 1.2 全瓷材料光学性能的评估14-16
• 1.3 牙科二硅酸锂陶瓷光学性能的影响因素16-20
• 1.4 小结20-21
• 第二章 切削及热压铸造二硅酸锂陶瓷的厚度对其半透性及色彩的影响21-38
• 2.1 引言21-22
• 2.2 材料与方法22-24
• 2.3 结果24-32
• 2.4 讨论32-36
• 2.5 小结36-38
• 第三章 核瓷制作方法和瓷层厚度对二硅酸锂双层瓷修复体半透性及色彩的影响38-61
• 3.1 引言38
• 3.2 材料与方法38-42
• 3.3 结果42-56
• 3.4 讨论56-59
• 3.5 小结59-61
• 第四章 全文总结61-63
• 参考文献63-68
• 致谢68-69
• 附录69-70

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本文编号：691457