孔洞设计界面对硅橡胶类软衬材料粘接性能的研究

发布时间：2020-03-11 15:18

【摘要】：目的： 探讨一种既能够在临床上增加硅橡胶类软衬材料与树脂基托之间粘接力,同时又不增大树脂基托受力的有效而简易的方法。 方法： 利用模具制作3.6cm×2.5cm×3. Ocm的带孔的自凝树脂板60块,要求如下：边距1mm,孔的直径分别为1.5mm、2.0mm、2.5mm,间隔2mm,孔的厚度为1.0mm；同等型号的树脂板相对,中间加1.5mm的软衬材料,形成“三明治”结构,利用改良的“L”型拉伸实验进行剥脱力值的测定,并进行统计学分析；选择第一组实验中力值较大的一组直径制作全部打孔和周边打孔两组树脂板40块,重复实验并进行统计学分析；任选一个直径制作平板组和边缘打孔组,制作“三明治”结构,然后利用拉伸实验进行剥脱力值的测定,并对所得的数值进行统计分析；在前面实验中选定的直径中,将全部打孔、边缘打孔以及平板组的树脂与1.5mm软衬材料相对,形成“两层样”结构,对此结构树脂表面的中间进行垂直方向的、斜向45°的加载,并对基托粘接面和软衬组织面进行受力分析。 结果： (1)“三明治”的剥脱实验：三组直径的全部打孔组剥脱力值分别为512.64±231.44572N、463.75±98.90334N与480.85±47.84115N,没有显著的统计学差异；1.5mm组的全部打孔和周边打孔组剥脱力值为469.26±94.83642N与440.09±56.60532N,没有显著的统计学差异；2.Omm组的平板组和边缘打孔组剥脱力值为625.68±72.19835N与688.52±85.89314N,有统计学差异。 (2)“两层样”结构的三维有限元分析：通过垂直和斜向45°加载实验,发现最大应力值上边缘打孔组都要小于全部打孔组,较平板组略大。 结论： (1)通过树脂表面打孔的方式可以增加树脂和硅橡胶类软衬材料之间的粘接力,而在本实验条件下,孔洞直径对其粘结效果的影响不大；边缘打孔和全部打孔对其粘结效果的影响亦不明显。 (2)在临床上,采用直径为2mm的边缘打孔方式即可增加树脂和硅橡胶类软衬材料的粘结力,又不会明显增加基托和粘膜的受力。
【学位授予单位】：山东大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2012
【分类号】：R783.1

【参考文献】

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本文编号：2586300