TiN涂覆的Ti-6Al-4V经MEVVA离子注入Cu 2+ 后的抑菌性与细胞相容性研究

发布时间：2021-06-26 07:41

　　Ti-6Al-4V材料表面不具备抑菌性,导致细菌黏附形成细菌生物膜,该生物膜难以用抗生素治愈。我们前期实验证明Ag⁺作为材料表面定植抑菌剂,能有效的抑制细菌生物膜形成。但Ag的生物安全性越来越受到人们关注,而Cu是人体必须的微量元素之一,且有良好的抑菌功能和成骨性。本文与Ag⁺对比,初步研究Cu²⁺作为定植抑菌剂的抑菌功能和细胞相容性。目的:在TiN涂覆的Ti-6Al-4V表面分别注入一定剂量的Cu²⁺或Ag⁺,研究并对比Ag⁺和Cu²⁺注入表面的抑菌性和细胞相容性。方法:在Ti-6Al-4V片上通过磁控溅射沉积TiN薄膜和MEVVA技术分别离子注入Cu²⁺及Ag⁺构建TiN涂覆Ti-6Al-4V表面注Cu或者Ag的复合结构。将L929细胞分别接种于空白对照组-Ti-6Al-4V（钛合金组）,阴性对照组-TiN涂覆的Ti-6Al-4V（TiN组）,阳性对照组-TiN涂覆的Ti-6Al-4V表... 

【文章来源】：天津医科大学天津市 211工程院校

【文章页数】：43 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

注Cu组XPS图谱

8图2 注Ag组XPS图谱。Fig.2 XPS wide spectra of the surface of the Ag group.1.3.2 ICP-MS将各组样品浸入 PBS 中，分别在 7 d ,14 d,21 d,28 d 时，通过 ICP-MS 技术分别检测注 Cu 组和注 Ag 组的 Cu2+和 Ag+释放的浓度。如表 1 可见，Cu 第 28 天的离子析出浓度是(0.014±0.0005) mg/L，析出浓度低。表1 注Cu组和注Ag组离子析出浓度（mg/L）。Table.1 The concentration of ion released from the Cu group and the Aggroup(mg/L)

可见注 Cu 组和注 Ag 组相对于对照组接触角减小，亲水性增加。说明注 Cu和注 Ag 后，材料表面亲水性增大，利于材料表面的细胞黏附。图4 接触角。（a）注Cu；（b）注Ag组；（c）TiN组；（d）钛合金组。Fig.4 The contact angle. （a）the Cu group；（b）the Ag group；（c）the TiNgroup；（d）the titanium alloy group。1.3.4 L929 CLSM钛合金组，TiN 组细胞分布均匀而密集。细胞呈多角形，可观察到大量丝状伪足，相互交织，呈网状。细胞核形态正常，核染均匀。注 Cu 组和注 Ag 组细胞相对前两组数量稍有下降，绝大部分细胞铺展充分，只有极少数细胞呈梭形。说明 Cu2+和 Ag+的注入未对 TiN 涂覆的钛合金表面的细胞相容性产生明显的影响。

【参考文献】：
期刊论文
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博士论文
[1]银离子注入钛的抗菌、成骨作用研究[D]. 秦晖.上海交通大学 2015



本文编号：3250937