200mm硅外延软件控制系统的设计与实现

发布时间：2017-11-28 17:17

  本文关键词：200mm硅外延软件控制系统的设计与实现

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【摘要】：集成电路产业作为当今世界经济竞争的焦点,日益成为经济发展的命脉和国家国防安全的保障。“十二五”期间,国家在半导体集成电路制造设备方面高度重视,要求建立和发展具有完全自主知识产权的集成电路设备产业,在设备和软件等研发和生产方面取得突破,提升我国集成电路产业的核心竞争力。因此掌握具有自主知识产权的成套先进工艺与所需新材料技术,以及相应的半导体设备控制软件等相关产业和技术,摆脱我国高端集成电路制造设备、工艺、软件控制等完全依赖进口的状况,确保国防安全和经济安全具有至关重要的意义。稳定可靠的软件系统是集成电路设备非常关键的保障因素,但是我国在半导体集成电路的软件控制开发领域长期处理落后地位,国内半导体企业多是购买国外先进设备,软件控制系统为设备附带产品,因此在软件使用、软件升级、软件问题解决上受制于人,根本谈不上自定义开发软件。另一方面,国内设备厂商研发的软件在软件架构和开发思想上落后,设备软件控制单一,无法形成体系,并且开发的软件系统功能不符合半导体行业标准,在工艺运行过程中核心的任务调度和管理形式不灵活等问题。因此实现较为困难,造成了软件系统使用费用高、核心技术无法掌握、无自主知识产权等问题。本课题以北京七星华创电子股份有限公司集成设备研发中心研发的200mm硅外延设备为背景,从技术需求分析、行业标准分析、软件总体设计、软件详细设计、软件开发与全面测试等流程进行分析研究,并且对该设备的软件系统进行分析和研究,完成软件系统的开发,形成符合半导体设备自动化控制要求和半导体行业标准的整套控制软件系统。是一套完整的、拥有自主知识产权的、高性能的半导体通用软件系统,打破了国外半导体行业控制软件的垄断,解决半导体集成电路设备软件系统使用费用高、核心技术无法掌握、无自主知识产权等问题。
【学位授予单位】：北京工业大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2016
【分类号】：TP311.52
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本文编号：1234737