工信部:集成电路未来发展要重视“五个点”

发布时间：2017-11-12 00:29

  本文关键词：工信部:集成电路未来发展要重视“五个点”

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【摘要】：正在日前召开的"2017中国半导体市场年会——暨第六届集成电路产业创新大会",工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示,市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化是集成电路发展的三个不同,他指出,集成电路未来下一步发展要重视"五个要点"。
【分类号】：F426.63
【正文快照】： 在日前召开的“2017中国半导体市场年会——暨第六届集成电路产业创新大会”,工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示,市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化是集成电路发展的三个不同,他指出,集成电路未来下一步发展要重视“五个要点”。集成电路的发展

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2 ;世界10大半导体公司[J];电子产品世界;2002年Z2期

3 ;全球半导体市场开始回暖[J];中国集成电路;2002年01期

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6 ;半导体市场[J];半导体技术;2003年08期

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9 ;汽车半导体市场将保持增势[J];电子产品世界;2003年10期

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2 成兴明;;探讨半导体塑封材料市场及技术动向[A];第八次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1999年

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1 陈怡均 DigiTimes;我国半导体市场年增20%[N];电子资讯时报;2007年

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3 安文;中国半导体市场年会推动产用互动共赢[N];中国电子报;2007年

4 林昌明 DigiTimes;全球半导体市场明年可能软着陆[N];电子资讯时报;2006年

5 陈怡均 DigiTimes;全球半导体市场一月增长9.2%[N];电子资讯时报;2007年

6 陈怡均 DigiTimes;全球半导体市场3月增长3%[N];电子资讯时报;2007年

7 陈怡均 DigiTimes;半导体市场5月小幅增长[N];电子资讯时报;2007年

8 姜洋;2008年：中国半导体市场增长趋缓[N];中国计算机报;2008年

9 杨春;全球模拟半导体市场可望增长10% 达400亿美元[N];电子资讯时报;2008年

10 Kevin Wang;2008年中国半导体市场将达810亿美元[N];电子资讯时报;2008年

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本文编号：1173583