芯光润泽第三代半导体碳化硅项目开工
发布时间:2018-01-19 14:24
本文关键词: 第三代半导体 商业模式创新 分立器件 半导体材料 功率模块 标准制定 技术开发 产业平台 全产业链 产品生产线 出处:《中国有色冶金》2017年01期 论文类型:期刊论文
【摘要】:正厦门芯光润泽科技有限公司第三代半导体SIC(碳化硅)功率模块产业化项目开工。芯光润泽公司成立于2016年3月,规划总投资20亿元,主要进行第三代半导体碳化硅功率模块的设计、研发及制造,创新发展碳化硅产业平台和示范基地,统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节,支持商业模式创新和市场拓展,形成硅基和碳化硅半导体材料的IGBT、MOSFET、FRD、SBD、JBS等大功率分立器件、大功率模块系列
[Abstract]:The third generation semiconductor sic (silicon carbide) power module industrialization project was started in Xiamen Core Light Runze Technology Co., Ltd. The company was founded in March 2016 with a total investment of 2 billion yuan. Mainly for the third generation semiconductor silicon carbide power module design, R & D and manufacturing, innovation and development of silicon carbide industry platform and demonstration base, overall planning technology development, engineering, standards formulation, application demonstration and other links. Support business model innovation and market expansion to form silicon based and silicon carbide semiconductor materials IGBT MOSFETT FRDETT FRDDU JBS and other high-power discrete devices, high-power module series
【分类号】:F426.63
【正文快照】: 厦门芯光润泽科技有限公司第三代半导体SIC(碳化硅)功率模块产业化项目开工。芯光润泽公司成立于2016年3月,规划总投资20亿元,主要进行第三代半导体碳化硅功率模块的设计、研发及制造,创新发展碳化硅产业平台和示范基地,统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节,支持
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,本文编号:1444557
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