微波半导体集成电路制造公司质量管理与控制研究
发布时间：2021-11-23 15:15
随着市场经济的发展,质量成为一个企业的立足之本,质量好坏直接决定了企业的成败。提高质量,意味着企业在市场竞争中将处于有利地位。作者对国内外半导体集成电路制造公司现状进行分析,发现目前国内半导体集成电路制造公司因工艺装配复杂,质量管理水平发展参差不齐,质量管理多为事后检测模式,耗时耗力,检验成本高,产品品质很难保证。本文首先介绍了质量和质量管理的定义与概念,以及质量管理理念的发展历程,质量控制的主要工具,包括统计过程控制方法（SPC）、六西格玛管理、PDCA管理、零缺陷管理等;接着从质量管理体系审核、用户反馈、典型案例等多方面对W公司质量管理体系运行情况进行统计,分析了该公司质量管理方面的现状,查找W公司质量管理体系运行存在的问题,从“人、机、料、法、环”等方面,探讨了公司全面质量管理的管理办法以及针对问题应采取的解决措施,同时,介绍了半导体集成电路的装配工艺——共晶焊和引线键合工艺原理和控制方法,针对引线键合工艺在生产过程中对产品质量影响的重要性,对该工序开展SPC统计控制,通过统计过程控制图,对过程进行监控,发现异常后提出改善方向及具体措施,并取得一定效果。本文希望对微波半导体集成电...
【文章来源】：东南大学江苏省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：63 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
正态分布图
还为器件提供了良好的散热通道[25]。具体原理示意图如图3-1，实物图如图3-2。FLANGETEMPERATURE 385℃DIEVACUUMDIE COLLETAu-SiSOLDER图3-1 共晶焊示意图 图3-2实物示意图引线键合是半导体集成电路实现电气连接的主要技术。引线键合技术需要在专用设备上进行，键合工具 （劈刀或楔）提供热、压力和/或超声能量，根据能量的施加方式不同，分为热压键合、超声键合和热超声键合三种[26-28]。热超声键合是最为常用的方式，它同时利用高温和超声能，降低加热温度，能使键合强度提高，从而保证器件可靠性[29]。引线键合有两种不同形式，球键合与楔键合，主要区别在于键合工具的不同。球键合的焊点成球状，劈刀可以移动自由，不限制键合方向，比楔键合的速度快，适用于大批量生产。但50 μm是金丝球键合的焊盘间距极限，且键合对焊区表面状态有要求
图 3-3 W公司质量保证体系流程图3.2 W 公司质量管理体系问题分析3.2.1 体系审核不符合项分析W 公司质量管理体系通过了赛宝认证中心的认证，认证中心认为公司建立的质理体系文件符合标准要求，结合企业生产特点，质量体系文件得到有效贯彻，其性、充分性和有效性满足要求。最高管理者能履行承诺，管理职责明确。顾客投能及时有效处理。质量管理体系建设和运行良好，对市场的开拓及产品实物质量升起到了促进作用。建立并实施的质量管理体系保持注册。质量的追求没有止境，质量管理体系需要持续完善，W 公司质量管理体系也同在一些不符合，其体系审核不符合项分析如下：图 3-4、图 3-5是 W公司质量管理体系不符合分析图。从 W 公司质量管理体系审核中发现的主要不符合项情况分析看，三年来，公司
【参考文献】：
期刊论文
[1]2018年我国集成电路产业发展的展望[J]. 王龙兴. 集成电路应用. 2018(02)
[2]微组装金丝键合工序统计过程控制技术[J]. 范少群,赵丹. 电子与封装. 2016(12)
[3]集成电路的发展[J]. 张金晶. 科技与企业. 2015(21)
[4]SPC控制图数据采集过程研究[J]. 张德军,林春梅. 中国高新技术企业. 2014(29)
[5]统计过程控制在企业质量管理中的应用[J]. 安红丽. 科技传播. 2014(15)
[6]六西格玛管理的应用研究[J]. 黄婵婵,赵秀梅,王晓玲. 科技创新导报. 2014(22)
[7]基于正交试验的金丝键合工艺参数优化[J]. 宋云乾. 电子工艺技术. 2014(02)
[8]世界IC市场:2012乏力,2013复苏[J]. 电子产品世界. 2013(03)
[9]共晶焊料焊接的孔隙率研究[J]. 陈波,丁荣峥,明雪飞,高娜燕. 电子与封装. 2012(11)
[10]六西格玛方法对传统质量管理的优势[J]. 蒋贻雄. 技术与市场. 2012(07)
博士论文
[1]六西格玛管理的统计评价方法研究与应用[D]. 侯雅文.暨南大学 2010
硕士论文
[1]半导体制造企业的质量控制[D]. 蒋荣方.上海交通大学 2008
本文编号：3514146
【文章来源】：东南大学江苏省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：63 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
正态分布图
还为器件提供了良好的散热通道[25]。具体原理示意图如图3-1，实物图如图3-2。FLANGETEMPERATURE 385℃DIEVACUUMDIE COLLETAu-SiSOLDER图3-1 共晶焊示意图 图3-2实物示意图引线键合是半导体集成电路实现电气连接的主要技术。引线键合技术需要在专用设备上进行，键合工具 （劈刀或楔）提供热、压力和/或超声能量，根据能量的施加方式不同，分为热压键合、超声键合和热超声键合三种[26-28]。热超声键合是最为常用的方式，它同时利用高温和超声能，降低加热温度，能使键合强度提高，从而保证器件可靠性[29]。引线键合有两种不同形式，球键合与楔键合，主要区别在于键合工具的不同。球键合的焊点成球状，劈刀可以移动自由，不限制键合方向，比楔键合的速度快，适用于大批量生产。但50 μm是金丝球键合的焊盘间距极限，且键合对焊区表面状态有要求
图 3-3 W公司质量保证体系流程图3.2 W 公司质量管理体系问题分析3.2.1 体系审核不符合项分析W 公司质量管理体系通过了赛宝认证中心的认证，认证中心认为公司建立的质理体系文件符合标准要求，结合企业生产特点，质量体系文件得到有效贯彻，其性、充分性和有效性满足要求。最高管理者能履行承诺，管理职责明确。顾客投能及时有效处理。质量管理体系建设和运行良好，对市场的开拓及产品实物质量升起到了促进作用。建立并实施的质量管理体系保持注册。质量的追求没有止境，质量管理体系需要持续完善，W 公司质量管理体系也同在一些不符合，其体系审核不符合项分析如下：图 3-4、图 3-5是 W公司质量管理体系不符合分析图。从 W 公司质量管理体系审核中发现的主要不符合项情况分析看，三年来，公司
【参考文献】：
期刊论文
[1]2018年我国集成电路产业发展的展望[J]. 王龙兴. 集成电路应用. 2018(02)
[2]微组装金丝键合工序统计过程控制技术[J]. 范少群,赵丹. 电子与封装. 2016(12)
[3]集成电路的发展[J]. 张金晶. 科技与企业. 2015(21)
[4]SPC控制图数据采集过程研究[J]. 张德军,林春梅. 中国高新技术企业. 2014(29)
[5]统计过程控制在企业质量管理中的应用[J]. 安红丽. 科技传播. 2014(15)
[6]六西格玛管理的应用研究[J]. 黄婵婵,赵秀梅,王晓玲. 科技创新导报. 2014(22)
[7]基于正交试验的金丝键合工艺参数优化[J]. 宋云乾. 电子工艺技术. 2014(02)
[8]世界IC市场:2012乏力,2013复苏[J]. 电子产品世界. 2013(03)
[9]共晶焊料焊接的孔隙率研究[J]. 陈波,丁荣峥,明雪飞,高娜燕. 电子与封装. 2012(11)
[10]六西格玛方法对传统质量管理的优势[J]. 蒋贻雄. 技术与市场. 2012(07)
博士论文
[1]六西格玛管理的统计评价方法研究与应用[D]. 侯雅文.暨南大学 2010
硕士论文
[1]半导体制造企业的质量控制[D]. 蒋荣方.上海交通大学 2008
本文编号：3514146
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